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标签 > 半导体代工
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消息人士透露,三星设备解决方案(DS)部门的系统LSI部门已于2024年初完成芯片设计,目前项目已移交至半导体代工部门,后者正全力以赴制造原型芯片。
三星进军化合物半导体代工市场,各厂商加速入局GAN市场氮化镓行业快报
报道强调,随着全球消费电子、电动汽车领域的技术升级和需求成长,功率半导体的价格一直在上涨。因此,市场希望于碳化硅、氮化镓这样的化合物材料所制造功率半导体...
8月29日,国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司公布截至2019年6月30日止三个月的综合经营业绩。 财务摘要 * 截至2019年6月3...
早前台积电公布了今年二季度的业绩,营收达到23亿美元,比业界预期高了5.2%,并顺势提高今年的资本支出,从原预估的90~100亿美元提升到95~105亿...
根据IHS iSuppli半导体制造和供应市场追踪机构报告,热门平板电脑和智慧手机如iPad、iPhone与超薄笔电内的电子内容日益增加,将会推动今年全...
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