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标签 > 半导体元器件
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半导体元器件的电压降额应在0.6以下,电流降额系数应在0.5以下。半导体元器件除负荷率外还有容差设计,设计开关电源时,应适当放宽半导体元器件的参数允许变...
大联大世平集团推出基于TOSHIBA产品的智能监控与远距视频方案
2022年6月1日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于东芝(TOSHIBA)M342/M343 MCU的...
大联大友尚集团推出基于ST产品的250W LLC谐振直流变换器开发板方案
2022年5月19日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)MasterGaN1+L659...
大联大世平集团推出基于NXP产品的shark2智能家居控制面板方案
2022年5月10日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX8M Mini的shar...
除了绝对最大额定值外,技术规格书中还会给出“推荐工作条件”和“标准值”。要想很好地了解绝对最大额定值,这两项是仅次于“定义”的重要项目。
热源是IC芯片。该热量会传导至封装、引线框架、焊盘和印刷电路板。热量通过对流和辐射从印刷电路板和IC封装表面传递到大气中。
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股凭借着在全球市场中卓越的品牌效能和超高的行业认可度,荣获第七届蓝点奖之国际影响力品牌奖。 ...
半导体材料的种类繁多,如硅、锗、砷化镓等,其中硅由于其良好的导电性和易于加工的特性,是最常用的半导体材料之一。
近年来,国货在海外引发了一轮又一轮的抢购潮,彰显中国企业在新形势下对产品、品牌、海外供应链和营销模式的探索。
2023-07-08 标签:半导体元器件 1322 0
大联大世平集团推出基于Cambricon产品的AI明厨亮灶方案
2022年6月7日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于寒武纪(Cambricon)MLU220处理器的A...
大联大诠鼎集团推出基于RICHTEK产品的65W Type-C适配器方案
2022年5月18日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于立锜科技(RICHTEK)RT7790+RT72...
Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品
奈梅亨,2022年4月27日:基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia,今日宣布其分立式器件系列推出新品,新器件采用无引脚DFN封装,配有侧...
大联大世平集团推出基于NXP产品的OP-Killer AI原型开发板方案
2022年4月21日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX8M Plus芯片的OP...
大联大品佳集团推出基于Microchip产品的4KW图腾柱PFC数字电源方案
2022年4月20日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于微芯科技(Microchip)dsPIC33CK...
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