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标签 > 半导体元器件
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大联大世平集团推出基于TOSHIBA产品的智能监控与远距视频方案
2022年6月1日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于东芝(TOSHIBA)M342/M343 MCU的...
大联大友尚集团推出基于ST产品的250W LLC谐振直流变换器开发板方案
2022年5月19日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)MasterGaN1+L659...
伴随着对芯片的使用环境要求的越来越苛刻,在产品的生命周期中还面临很大的挑战,但是随着制造尺寸变小以及采用新的封装技术时,又会有新的影响产生,也就直接导致...
热源是IC芯片。该热量会传导至封装、引线框架、焊盘和印刷电路板。热量通过对流和辐射从印刷电路板和IC封装表面传递到大气中。
除了绝对最大额定值外,技术规格书中还会给出“推荐工作条件”和“标准值”。要想很好地了解绝对最大额定值,这两项是仅次于“定义”的重要项目。
大联大世平集团推出基于NXP产品的shark2智能家居控制面板方案
2022年5月10日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX8M Mini的shar...
据西班牙《经济学家报》报道,芯片正成为“新石油”,目前仍属于很稀缺的资源,并受到一些国家和地区(全部在亚洲)的控制。半导体的全球短缺状况正困扰着汽车工业...
大联大200W LED Power方案为设计者提供卓越的性能
TEA2017是一款可通过数字配置的LLC和PFC一体化控制IC,输出频率覆盖了100W-1000W段。在性能上,该IC包括LLC控制器和PFC控制器功...
大联大“霸总”式收购文晔股权两大疑点、三大反转可能!最终能否达成?
大联大11月13日发起公开收购文晔5%-30%股权一事,文晔内部及业界质疑主要聚焦在两大问题上:第一,恶意垄断;第二,意在文晔控制权。个中细节,颇有看点...
2020年到现在,芯片短缺可以说一直是汽车行业的话题,现在市场上芯片极度短缺,各汽车品牌厂商可谓是招数都使尽了,事实上,现在绝大部分的汽车正在朝着新能源...
Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品
奈梅亨,2022年4月27日:基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia,今日宣布其分立式器件系列推出新品,新器件采用无引脚DFN封装,配有侧...
大联大世平集团推出基于NXP产品的EdgeReady人脸识别解决方案
半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT106F的EdgeReady人脸识别解决方案。
大联大品佳集团推出基于Microchip产品的4KW图腾柱PFC数字电源方案
2022年4月20日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于微芯科技(Microchip)dsPIC33CK...
昂科产品的超高效率、高稳定性和高良率赢得了包括华为在内的业界广大客户的青睐,为汽车电子、工业控制、通讯与网络以及消费电子产品提供最稳定可靠的程序烧录产品。
大联大推出基于Microchip和ams OSRAM LED的LIN通讯贯穿式尾灯方案
2021年11月15日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布 其旗下品佳推出基于微芯科技(Microchip)PIC16F15...
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