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标签 > 半导体元器件
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半导体元器件的电压降额应在0.6以下,电流降额系数应在0.5以下。半导体元器件除负荷率外还有容差设计,设计开关电源时,应适当放宽半导体元器件的参数允许变...
大联大世平集团推出基于TOSHIBA产品的智能监控与远距视频方案
2022年6月1日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于东芝(TOSHIBA)M342/M343 MCU的...
大联大友尚集团推出基于ST产品的250W LLC谐振直流变换器开发板方案
2022年5月19日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)MasterGaN1+L659...
大联大世平集团推出基于NXP产品的shark2智能家居控制面板方案
2022年5月10日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX8M Mini的shar...
除了绝对最大额定值外,技术规格书中还会给出“推荐工作条件”和“标准值”。要想很好地了解绝对最大额定值,这两项是仅次于“定义”的重要项目。
热源是IC芯片。该热量会传导至封装、引线框架、焊盘和印刷电路板。热量通过对流和辐射从印刷电路板和IC封装表面传递到大气中。
伴随着对芯片的使用环境要求的越来越苛刻,在产品的生命周期中还面临很大的挑战,但是随着制造尺寸变小以及采用新的封装技术时,又会有新的影响产生,也就直接导致...
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