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标签 > 半导体元器件
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致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股凭借着在全球市场中卓越的品牌效能和超高的行业认可度,荣获第七届蓝点奖之国际影响力品牌奖。 ...
半导体材料的种类繁多,如硅、锗、砷化镓等,其中硅由于其良好的导电性和易于加工的特性,是最常用的半导体材料之一。
近年来,国货在海外引发了一轮又一轮的抢购潮,彰显中国企业在新形势下对产品、品牌、海外供应链和营销模式的探索。
2023-07-08 标签:半导体元器件 1261 0
大联大世平集团推出基于Cambricon产品的AI明厨亮灶方案
2022年6月7日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于寒武纪(Cambricon)MLU220处理器的A...
大联大诠鼎集团推出基于RICHTEK产品的65W Type-C适配器方案
2022年5月18日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于立锜科技(RICHTEK)RT7790+RT72...
Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品
奈梅亨,2022年4月27日:基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia,今日宣布其分立式器件系列推出新品,新器件采用无引脚DFN封装,配有侧...
大联大世平集团推出基于NXP产品的OP-Killer AI原型开发板方案
2022年4月21日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX8M Plus芯片的OP...
大联大品佳集团推出基于Microchip产品的4KW图腾柱PFC数字电源方案
2022年4月20日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于微芯科技(Microchip)dsPIC33CK...
昂科产品的超高效率、高稳定性和高良率赢得了包括华为在内的业界广大客户的青睐,为汽车电子、工业控制、通讯与网络以及消费电子产品提供最稳定可靠的程序烧录产品。
大联大诠鼎集团推出基于NOVATEK产品的安防监控录影主机方案
2022年4月14日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于联咏科技(NOVATEK)NT98336芯片的安...
2.5mm×1.3mm小型“PMDE封装”二极管(SBD/FRD/TVS) 产品阵容进一步扩大,助力应用产品实现小型化
全球知半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)为满足车载设备、工业设备和消费电子设备等各种应用中保护电路和开关电路小型化需求,推出了PMDE封装(2.5...
2020年到现在,芯片短缺可以说一直是汽车行业的话题,现在市场上芯片极度短缺,各汽车品牌厂商可谓是招数都使尽了,事实上,现在绝大部分的汽车正在朝着新能源...
大联大200W LED Power方案为设计者提供卓越的性能
TEA2017是一款可通过数字配置的LLC和PFC一体化控制IC,输出频率覆盖了100W-1000W段。在性能上,该IC包括LLC控制器和PFC控制器功...
大联大推出基于Microchip和ams OSRAM LED的LIN通讯贯穿式尾灯方案
2021年11月15日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布 其旗下品佳推出基于微芯科技(Microchip)PIC16F15...
大联大推出基于INTEL Movidius的律碁Orbit车牌辨识应用方案
2021年10月13日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布 其旗下世平推出基于英特尔(Intel)Movidius与律碁(O...
大联大世平集团推出基于NXP产品的EdgeReady人脸识别解决方案
半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT106F的EdgeReady人脸识别解决方案。
大联大品佳集团推出基于NXP i.MX8QM的AI影像辨识与车辆识别方案
i.MX8QM芯片是一款搭载了4核A53、2核A72以及2颗内置GC7000XSVX的GPU,其采用NXP的先进技术,不仅具有灵活快速的启动机制,还可提...
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