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半导体元器件

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半导体元器件资讯

半导体的全球短缺状况愈加严重芯片正成为“新石油”

据西班牙《经济学家报》报道，芯片正成为“新石油”，目前仍属于很稀缺的资源，并受到一些国家和地区（全部在亚洲）的控制。半导体的全球短缺状况正困扰着汽车工业...

2021-02-04 标签：集成电路半导体元器件 6.7万 0

图解集成电路及其电路图形符号

三端稳压器是具有三只引脚的直流稳压集成电路，用于将输入端的直流电压稳压后输出一定值的直流电压。

2021-03-23 标签：集成电路稳压器半导体元器件 9794 0

大联大200W LED Power方案为设计者提供卓越的性能

TEA2017是一款可通过数字配置的LLC和PFC一体化控制IC，输出频率覆盖了100W-1000W段。在性能上，该IC包括LLC控制器和PFC控制器功...

2021-12-15 标签：led 大联大半导体元器件 9337 0

大联大“霸总”式收购文晔股权两大疑点、三大反转可能！最终能否达成？

大联大11月13日发起公开收购文晔5%-30%股权一事，文晔内部及业界质疑主要聚焦在两大问题上：第一，恶意垄断；第二，意在文晔控制权。个中细节，颇有看点...

2019-12-11 标签：大联大分销商半导体元器件 8471 0

一台轿车要用多少芯片

2020年到现在，芯片短缺可以说一直是汽车行业的话题，现在市场上芯片极度短缺，各汽车品牌厂商可谓是招数都使尽了，事实上，现在绝大部分的汽车正在朝着新能源...

2021-12-17 标签：汽车芯片半导体元器件 5594 0

Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品

奈梅亨，2022年4月27日：基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia，今日宣布其分立式器件系列推出新品，新器件采用无引脚DFN封装，配有侧...

2022-04-27 标签：电动汽车 Nexperia 半导体元器件 4603 0

大联大世平集团推出基于NXP产品的EdgeReady人脸识别解决方案

半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT106F的EdgeReady人脸识别解决方案。

2021-07-06 标签：NXP 人脸识别半导体元器件 4102 0

大联大品佳集团推出基于Microchip产品的4KW图腾柱PFC数字电源方案

2022年4月20日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）dsPIC33CK...

2022-04-20 标签：大联大数字电源半导体元器件 3212 0

昂科技术发布最新烧录软件更新及芯片型号列表

昂科产品的超高效率、高稳定性和高良率赢得了包括华为在内的业界广大客户的青睐，为汽车电子、工业控制、通讯与网络以及消费电子产品提供最稳定可靠的程序烧录产品。

2022-04-15 标签：芯片烧录软件半导体元器件 2811 0

大联大推出基于Microchip和ams OSRAM LED的LIN通讯贯穿式尾灯方案

2021年11月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）PIC16F15...

2021-11-22 标签：led PWM LIN 2585 0

大联大连续二十年荣获“十大最佳国际品牌分销商”殊荣——数字化转型布局应对下一个十年挑战

2020年注定是不平凡的一年，新型冠状病毒肺炎疫情的发生为整个半导体产业的发展带来了更多的不确定性。

2020-11-10 标签：大联大车联网半导体元器件 2225 0

大联大诠鼎集团推出基于NOVATEK产品的安防监控录影主机方案

2022年4月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98336芯片的安...

2022-04-14 标签：芯片大联大半导体元器件 2157 0

2.5mm×1.3mm小型“PMDE封装”二极管（SBD/FRD/TVS）产品阵容进一步扩大，助力应用产品实现小型化

全球知半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）为满足车载设备、工业设备和消费电子设备等各种应用中保护电路和开关电路小型化需求，推出了PMDE封装（2.5...

2022-04-01 标签：二极管半导体制造半导体元器件 2077 0

大联大世平集团推出基于Cambricon产品的AI明厨亮灶方案

2022年6月7日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于寒武纪（Cambricon）MLU220处理器的A...

2022-06-07 标签：AI 半导体元器件大联大世平 2009 0

大联大诠鼎集团推出基于RICHTEK产品的65W Type-C适配器方案

2022年5月18日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（RICHTEK）RT7790+RT72...

2022-05-19 标签：半导体大联大半导体元器件 1991 0

大联大推出基于INTEL Movidius的律碁Orbit车牌辨识应用方案

2021年10月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布其旗下世平推出基于英特尔（Intel）Movidius与律碁（O...

2021-10-19 标签：AI HDR 文字识别 1780 0

大联大品佳集团推出基于NXP i.MX8QM的AI影像辨识与车辆识别方案

i.MX8QM芯片是一款搭载了4核A53、2核A72以及2颗内置GC7000XSVX的GPU，其采用NXP的先进技术，不仅具有灵活快速的启动机制，还可提...

2021-05-13 标签：NXP AI 车辆识别 1751 0

大联大世平集团推出基于NXP产品的OP-Killer AI原型开发板方案

2022年4月21日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX8M Plus芯片的OP...

2022-04-21 标签：芯片大联大半导体元器件 1448 0

半导体：现代电子技术的基石与多领域应用

半导体材料的种类繁多，如硅、锗、砷化镓等，其中硅由于其良好的导电性和易于加工的特性，是最常用的半导体材料之一。

2024-02-20 标签：集成电路二极管晶体管 1425 0

中国元器件供应链出海的必然性、挑战与准备

近年来，国货在海外引发了一轮又一轮的抢购潮，彰显中国企业在新形势下对产品、品牌、海外供应链和营销模式的探索。

2023-07-08 标签：半导体元器件 1266 0

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大数据（big data），指无法在一定时间范围内用常规软件工具进行捕捉、管理和处理的数据集合，是需要新处理模式才能具有更强的决策力、洞察发现力和流程优化能力的海量、高增长率和多样化的信息资产。
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苹果公司的iPhone 5s采用的就是Imagination Technologies的图形芯片技术。2012年，Imagination Technologies市值高达16亿英镑。Imagination Technologies进行了一次十分冒险的并购：以1亿英镑收购美国芯片厂商MIPS。随后，Imagination Technologies又发布盈利预警。
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OTT是指互联网公司越过运营商，发展基于开放互联网的各种视频及数据服务业务。这个词汇来源于篮球等体育运动，是“过顶传球”的意思，指的是篮球运动员（player）在他们头之上来回传送而达到目的地。即互联网公司越过运营商，发展基于开放互联网的各种视频及数据服务业务，强调服务与物理网络的无关性。
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UFS是UNIX文件系统的简称，它来源于4.3Tahoe发行版中提供的BSD Fat Fast File System（FFS）系统，属于FFS的演化版本。UFS几乎是大部分UNIX类操作系统默认的基于磁盘的文件系统，包括Solaris、Free BSD、Open BSD、Net BSD、HP-UX等，甚至Apple的OS X也能支持UFS文件系统。
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　触控在此特指单点或多点触控技术；IC即集成电路，是半导体元件产品的统称。包括：1.集成电路板（integrated circuit，缩写：IC）；2.二、三极管；3.特殊电子元件等；触摸IC即指触摸芯片。
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