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半导体制造

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半导体制造，是用于制造半导体器件的过程，通常是日常电气和电子设备中使用的集成电路（IC）芯片中使用的金属-氧化物-半导体（MOS）器件。

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半导体制造技术

磷化氢在半导体工艺中的用途

PH₃ 是常用的n型掺杂气体。什么是n型掺杂？硅是四价元素，每个硅原子与四个邻近的硅原子共享电子形成共价键。当将五价的磷引入到硅晶体中时，其中一个价电子...

2023-09-18 标签：晶体芯片制造半导体制造 2684 0

Chiplet与SoC、SiP的比较

半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，即将制作好的半导体器件放入具有支持、保护的塑料、陶瓷或金属外壳中，并与...

2023-09-29 标签：SiP 芯片设计 CSP 2164 0

EUV光刻胶开发面临哪些挑战？

EUV光刻胶材料是光敏物质，当受到EUV光子照射时会发生化学变化。这些材料在解决半导体制造中的各种挑战方面发挥着关键作用，包括提高灵敏度、控制分辨率、减...

2023-09-11 标签：显示器 car 半导体制造 815 0

半导体制造关键流程中的常见技术难题有哪些

在光刻、晶圆探测、测试、安装以及切割过程中，视觉对位的准确性至关重要。不精准的对位可能导致频繁的人工干预，严重时损坏成千上万块晶圆。性能低下的视觉系统可...

2023-09-07 标签：晶圆图像处理 AI 1147 0

请问一下在芯片制造中如何测薄膜的厚度呢？

在半导体制造业中，薄膜的厚度对器件的性能和质量有重要影响。

2023-08-17 标签：电阻器探测器芯片设计 898 0

半导体制造中的清洗工艺技术改进方法

随着晶体管尺寸的不断微缩，晶圆制造工艺日益复杂，对半导体湿法清洗技术的要求也越来越高。

2023-08-01 标签：芯片设计晶体管半导体制造 4677 0

浅谈激光器在半导体制造中的作用

半导体是医疗设备内部工作的一个组成部分，有助于非导体和导体之间的导电性以控制电流。反过来，制造完美半导体的组装过程非常详细，尤其是现在设备变得越来越小。

2023-07-15 标签：激光器医疗设备半导体制造 1798 0

芯片制造为什么要使用超纯水？

芯片厂为什么要使用超纯水？普通的水中含有氯，硫等杂质，会腐蚀芯片中的金属。如果水中有Na，K等金属杂质，会造成MIC（可动离子污染）等问题。因此芯片制...

2023-06-29 标签：芯片制造半导体器件半导体制造 2039 0

安川变频器在真空泵设备中的应用案例

半导体用真空泵一般容易存在启动、加速响应慢，抽速不够稳定；运行效率不高；开放大气时易发生过载、过流故障而停机；面对雷雨季节及供电环境不好时，易因瞬时停电...

2023-05-31 标签：变频器半导体制造安川 723 0

Wafer晶圆半导体制造流程图解

所谓“半导体”，是一种导电性能介于“导体”和“绝缘体”之间的物质总称。导体能导电，比如铁铜银等金属，绝缘体不导电，比如橡胶。芯片的制作为什么要用半导体？...

2023-05-15 标签：晶圆半导体制造 Wafer 5344 0

芯片的制作为什么要用半导体？Wafer晶圆半导体制造工艺

所谓“半导体”，是一种导电性能介于“导体”和“绝缘体”之间的物质总称。导体能导电，比如铁铜银等金属，绝缘体不导电，比如橡胶。芯片的制作为什么要用半导体？

2023-05-15 标签：晶圆半导体制造光刻胶 8293 0

关于半导体制造的封装技术和分布情况

任何低于90%的成品率都是有问题的。但芯片制造商只有通过反复吸取昂贵的教训，在此基础上不断提高对芯片制造的认识，才能超越这个90%成品率的水平线。

2023-04-14 标签：台积电晶圆芯片设计 580 0

用于碳化硅的Aehr测试系统的技术差距

Advantes和 Teradyne最知名的是自动化测试设备。许多其他事情中，ATE工具取出探针卡，将它们与晶圆上的芯片完美对齐，并与晶圆上的电路进行物...

2023-04-04 标签：SiC GaN 半导体制造 1282 0

台积电将带来全球第一个2D纳米片晶体管，预计2024年实现量产

对与更先进的2nm制程，台积电早在2019年就宣布对此研发。去年，在5nm量产不久后，台积电宣布2nm制程取得重大突破——切入环绕式栅极技术 (gat...

2023-02-16 标签：晶体管半导体制造 1906 0

硅基氮化镓介绍

硅基氮化镓技术是一种将氮化镓器件直接生长在传统硅基衬底上的制造工艺。在这个过程中，由于氮化镓薄膜直接生长在硅衬底上，可以利用现有硅基半导体制造基础设施实...

2023-02-10 标签：无线通信氮化镓半导体制造 1888 0

半导体制造工艺中的主要设备及材料【三】

设备功能：将两片晶圆互相结合，并使表面原子互相反应，产生共价键合，合二为一，是实现3D晶圆堆叠的重要设备。

2023-02-07 标签：晶圆半导体制造 3056 0

硅片半导体制造工艺详细图文版科普

硅锭生长是一个将多晶硅制成单晶硅的工序，将多晶硅加热成液体后，精密控制热环境，成长为高品质的单晶。

2023-02-01 标签：硅片功率半导体半导体制造 8719 0

半导体制造工艺超薄晶圆磨削减薄技术解析

在后道制程阶段，晶圆（正面已布好电路的硅片）在后续划片、压焊和封装之前需要进行背面减薄（backthinning）加工以降低封装贴装高度，减小芯片封装体...

2023-01-29 标签：晶圆半导体制造 6621 0

半导体的制造工序介绍干法刻蚀设备温度控制原理

清洗硅晶片，在其上形成诸如金属或绝缘膜的薄膜，并且通过光刻形成用于电路图案的抗蚀剂掩模。然后，通过干法蚀刻进行实际加工，去除并清洗不需要的抗蚀剂，并检查...

2023-01-05 标签：冷水机半导体制造自动驾驶 3700 0

半导体封装的基本定义和内涵电子封装的工程的六个阶段

半导体器件制作工艺分为前道和后道工序，晶圆制造和测试被称为前道（Front End）工序，而芯片的封装、测试及成品入库则被称为后道（Back End）工...

2022-12-21 标签：半导体制造半导体工艺 3337 0

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