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标签 > 半导体制造
半导体制造,是用于制造半导体器件的过程,通常是日常电气和电子设备中使用的集成电路(IC)芯片中使用的金属-氧化物-半导体(MOS)器件。
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清洗质量的好坏将直接影响到器件的成品率、性能和可靠性,国内外各大公司、研究机构等对清洗工艺的研究从未停止,但一些特殊问题仍未得到彻底解决。
半导体制造在patterning的挑战 OPC模型的基本原理
在半导体制造,是一个不断向前快速发展推进的领域。我们通常听到的从14nm技术到7 nm技术指的就是的工艺技术节点的进步。
据日经新闻报道,这次成立的公司由日本东京电气(Tokyo Electro,全球半导体设备大厂)的前社长东哲郎等人主导, 吸引了日本丰田、索尼、铠侠、NE...
从所处环节看,半导体检测设备从设计验证到最终测试均不可或缺,贯穿整个半导体制造过程,半导体集成度提升、小型化、产品门类增加以及需求量增大对检测设备技术提...
美国国会授权被称为芯片法案的计划,美半导体领域地位或迎新机遇
计量学是我们应对半导体制造商所面临挑战的能力的基础。进行投资今天计量能力的提高将为未来的技术需求提供保障,并支持美国在下一代微电子领域的领先地位。加快研...
实现Chiplets封装集成的动机有很多。为了满足不断增长的性能需求,芯片面积不断增加,有些设计甚至会超出掩模版面积的限制,比如具有数百个核心的多核 C...
电子封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序,是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法...
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