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使用和处理带有ENIG焊盘饰面的半导体封装立即下载

类别：电子资料 2024-10-16 标签：半导体封装焊盘 ENIG 197 0

半导体封装安装手册立即下载

类别：电子教材 2023-12-25 标签：半导体封装 358 0

白光3D轮廓测量仪适配芯片制造生产线，助力半导体行业发展立即下载

类别：电子资料 2022-12-19 标签：芯片制造半导体封装精密测量 637 0

超声波压焊工艺原理立即下载

类别：半导体技术论文 2011-12-27 标签：超声波半导体封装超声波压焊 1914 1

半导体封装资讯

芯片3D堆叠封装：开启高性能封装新时代！

在半导体行业的快速发展历程中，芯片封装技术始终扮演着至关重要的角色。随着集成电路设计复杂度的不断提升和终端应用对性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益严苛，...

2025-02-11 标签：芯片半导体封装 3D堆叠封装 342 0

半导体封装革新之路：互连工艺的升级与变革

在半导体产业中，封装是连接芯片与外界电路的关键环节，而互连工艺则是封装中的核心技术之一。它负责将芯片的输入输出端口（I/O端口）与封装基板或外部电路连接...

2025-02-10 标签：芯片封装半导体封装 251 0

长周期认证下的IGBT封装：先发企业的优势与后来者的困境

绝缘栅双极晶体管（IGBT）功率模块是现代电力电子系统中的核心组件，广泛应用于新能源发电、电动汽车、智能电网等领域。然而，IGBT功率模块的封装技术却面...

2024-12-27 标签：封装 IGBT 晶体管 416 0

仁懋电子荣获2023-2024年度罗湖区高质量发展创新示范企业

在罗湖这片充满创新活力的热土上，又一颗璀璨之星——仁懋电子荣获2023-2024年度罗湖区高质量发展创新示范企业称号！这一殊荣，不仅是对仁懋电子多年来砥...

2024-12-26 标签：元器件半导体封装仁懋电子 653 0

三星计划重塑半导体封装供应链

据韩媒最新报道，三星正酝酿一场针对先进半导体封装供应链的“洗牌”行动。此次行动旨在从根本上重新评估材料、零部件和设备，涵盖从开发到采购的各个环节，以期进...

2024-12-26 标签：半导体封装三星 343 0

韩媒消息称三星“洗牌”半导体封装供应链

12 月 25 日消息，韩媒 ETNews 今天（12 月 25 日）发布，三星正计划“洗牌”先进半导体封装供应链，将从根本上重新评估材料、零部件和设备...

2024-12-25 标签：封装半导体封装三星 591 0

日本电气玻璃与VIA Mechanics签署面向下一代半导体封装的无机芯板开发协议

来源：集成电路材料研究日本电气玻璃与VIA Mechanics于11月19日宣布，双方已签署共同开发协议，以加速玻璃及玻璃陶瓷制成的半导体封装用无机芯...

2024-12-12 标签：封装半导体封装 305 0

DNP：推进玻璃芯板样品验证，到2030年投20亿美元用于大规模量产

原创齐道长未来半导体 12月5日早讯，根据供应链向未来半导体反馈，DNP 正在推进用于先进半导体封装的玻璃通孔 (TGV) 玻璃芯基板和共封装光学...

2024-12-06 标签：半导体封装基板 DNP 367 0

从显示到半导体封装，JDI开启转型新篇章

全球显示行业持续低迷的背景下，日本显示器公司（Japan Display Inc.，简称JDI）正承受着前所未有的经营压力。在2024财年上半年财报发布...

2024-12-04 标签：OLED AI 半导体封装 499 0

碳化硅外延技术：解锁第三代半导体潜力

碳化硅（Silicon Carbide, SiC）作为第三代半导体材料的代表，以其优异的物理和化学特性，在电力电子、光电子、射频器件等领域展现出了巨大的...

2024-11-27 标签：半导体半导体封装碳化硅 922 0

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Arduino是一款便捷灵活、方便上手的开源电子原型平台。包含硬件（各种型号的Arduino板）和软件（Arduino IDE)。
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从背景上看，28nm诞生于2008年那场金融危机之后。受到金融海啸的影响，当时很多半导体企业都受到了影响。于是，在这之后的几年，包括AMD在内的很多半导体企都选择将制造业务剥离以降低运营资金压力，将更多的资源集中到相对投入到芯片设计当中
FinFET

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FinFET全称叫鳍式场效应晶体管，是一种新的互补式金氧半导体晶体管。FinFET命名根据晶体管的形状与鱼鳍的相似性。这种设计可以改善电路控制并减少漏电流，缩短晶体管的闸长。
20nm

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村田公司是一家使用性能优异电子原料，设计、制造最先进的电子元器件及多功能高密度模块的企业。不仅是手机、家电，汽车相关的应用、能源管理系统、医疗保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有远见的企业，我们是敢于开拓的创新者。作为一个业务运营覆盖 35 个国家的全球性半导体企业，员工是我们的立足之本。德州仪器（TI）的员工是我们深厚的企业文化的重要体现。无论是1958年第一位发明集成电路的TI员工，还是如今遍布全球负责设计、制造以及销售模拟与嵌入式处理芯片的30,000多名TI成员。 TI是一家全球性半导体设计与制造公司：业务覆盖超过35个国家、服务全球各地超过10万家客户、拥有85年的创新历史、超过10万种模拟集成电路、嵌入式处理器以及软件和工具。
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一般情况，IIoT往往有更结构化的连接环境，因为与典型的IoT应用相比，IIoT 系统履行的职责更事关重大。响应时间往往是个问题，像健身跟踪那样的IoT应用通常可以先在本地存储数据，无线链路可用时再行处理。
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广州金升阳科技有限公司，成立于1998年7月，是国内集生产、研发和销售为一体的规模最大、品种最全的工业模块电源的制造商之一。
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美国Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模块化电源技术创新，近年来专注于48V电源解决方案。Vicor带来了全新的配电架构、零电流开关（ZCS）及零电压开关（ZVS）电源转换拓扑。
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体感控制，在于人们可以很直接地使用肢体动作，与周边的装置或环境互动，而无需使用任何复杂的控制设备，便可让人们身历其境地与内容做互动。本章详细介绍了：体感控制技术，体温感应控制等内容。
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闪存是一种长寿命的非易失性（在断电情况下仍能保持所存储的数据信息）的存储器，数据删除不是以单个的字节为单位而是以固定的区块为单位（注意：NOR Flash 为字节存储。），区块大小一般为256KB到20MB。
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金刚砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石。
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　　赛灵思公司（Xilinx）推出的行业第一个可扩展处理平台Zynq系列。旨在为视频监视、汽车驾驶员辅助以及工厂自动化等高端嵌入式应用提供所需的处理与计算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年创立于硅谷，是音频和能源市场上高精度模拟和数字信号处理元件的主要供应商。Cirrus Logic 擅长于开发具备优秀功能集成和创新的复杂芯片设计。
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深圳市华星光电技术有限公司（以下简称华星光电）是2009年11月16日成立的一家高新科技企业，公司注册资本183.4亿元，投资总额达443亿元，是深圳市建市以来单笔投资额最大的工业项目，也是深圳市政府重点推动的项目。
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　　栅极驱动器是一个用于放大来自微控制器或其他来源的低电压或低电流的缓冲电路。在某些情况下，例如驱动用于数字信号传输的逻辑电平晶体管时，使用微控制器输出不会损害应用的效率、尺寸或热性能。在高功率应用中，微控制器输出通常不适合用于驱动功率较大的晶体管。
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ARM，其中ARM7，9，10是公开的32位处理器内核，很多公司都有基于ARM的单片机产品。目前国内应用最广泛的所三星和菲利普。
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骁龙是Qualcomm Technologies（美国高通）旗下移动处理器和LTE调制解调器的品牌名称。
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　　Cortex-A 系列处理器是一系列处理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM处理器，包括从1995年发布的ARM7TDMI处理器到2002年发布的ARMll处理器系列。
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Mobileye在单目视觉高级驾驶辅助系统（ADAS）的开发方面走在世界前列，提供芯片搭载系统和计算机视觉算法运行 DAS 客户端功能，例如车道偏离警告（LDW）、基于雷达视觉融合的车辆探测、前部碰撞警告（FCW）、车距监测（HMW）、行人探测、智能前灯控制（IHC）、交通标志识别（TSR）、仅视觉自适应巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款针对低能耗以及私有 2.4GHz 应用的功率优化的真正片载系统（SoC）解决方案。
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