半导体封装

TCB热压键合：打造高性能半导体封装的秘诀

随着半导体技术的飞速发展，封装技术作为连接芯片与外界环境的桥梁，其重要性日益凸显。在众多封装技术中，TCB（Thermal Compression Bo...

2025-01-04 标签：芯片半导体封装基板 90 0

倒装封装（Flip Chip）工艺：半导体封装的璀璨明星！

在半导体技术的快速发展中，封装技术作为连接芯片与外部世界的桥梁，其重要性不言而喻。其中，倒装封装（Flip Chip）工艺以其独特的优势和广泛的应用前景...

2025-01-03 标签：集成电路半导体封装焊盘 158 0

半导体封装助焊剂Flux那些事

助焊剂的主要功能解析回流过程中，助焊剂最重要的作用是清洁基板表面，以确保适当的润湿。而在此期间，温度和时间的把握尤为重要。因为需要调整至适当的温度来激活...

2024-12-23 标签：半导体封装半导体封装 265 0

激光植球在半导体高精部位的微焊接应用

半导体器件在现代科技领域中占据着核心地位，广泛应用于计算机、通信、汽车电子等众多行业。半导体内部高精密部位的连接质量直接影响着器件的性能、可靠性和使用寿...

2024-12-12 标签：半导体激光焊接 259 0

半导体封装的可靠性测试及标准

产品可靠性是指产品在规定的使用条件下和一定时间内，能够正常运行而不发生故障的能力。它是衡量产品质量的重要指标，对提高客户满意度和复购率具有重要影响。金鉴...

2024-11-21 标签：检测半导体封装可靠性 216 0

晶圆上的‘凸’然惊喜：甲酸回流工艺大揭秘

在半导体制造领域，晶圆级凸点制作是一项关键技术，对于提高集成电路的集成度和性能具有重要意义。其中，甲酸回流工艺作为一种重要的凸点制作方法，因其具有工艺简...

2024-11-07 标签：晶圆半导体封装回流 537 0

探寻玻璃基板在半导体封装中的独特魅力

随着科技的不断进步，半导体技术已经成为现代电子设备不可或缺的组成部分。而在半导体的封装过程中，封装材料的选择至关重要。近年来，玻璃基板作为一种新兴的半导...

2024-08-21 标签：电子设备半导体封装基板 749 0

探究电驱动系统中碳化硅功率器件封装的三大核心技术

在电动汽车、风力发电等电驱动系统中，碳化硅功率器件以其优异的性能逐渐取代了传统的硅基功率器件。然而，要充分发挥碳化硅功率器件的优势，其封装技术尤为关键。...

2024-08-19 标签：电感驱动系统功率器件 399 0

五彩斑斓的芯片晶圆：不仅仅是科技的结晶

在半导体行业中，芯片晶圆是核心组件，而在展示这些精密的科技产品时，人们常常会发现它们呈现出五彩斑斓的外观。这一现象并非偶然，而是由多种因素共同作用的结果...

2024-08-12 标签：芯片晶圆半导体封装 1062 0

半导体产业背后的“守护者”：全生命周期测试设备解析

半导体产业作为现代电子工业的核心，其产品的全生命周期测试对于确保产品质量、提高生产效率和降低成本具有重要意义。半导体全生命周期测试设备涵盖了从原材料检测...

2024-08-10 标签：半导体半导体封装测试设备 403 0

3D封装热设计：挑战与机遇并存

随着半导体技术的不断发展，芯片封装技术也在持续进步。目前，2D封装和3D封装是两种主流的封装技术。这两种封装技术在散热路径和热设计方面有着各自的特点和挑...

2024-07-25 标签：半导体封装芯片封装3D封装 1452 0

半导体器件的关键参数解析：从基础到应用

半导体器件是现代电子技术中不可或缺的重要元件，它们的工作原理和性能特性都与一些基本的物理公式和参数紧密相关。本文将详细阐述半导体器件的基本公式，包括半导...

2024-06-18 标签：PN结半导体材料半导体封装 2279 0

半导体行业常用术语大全：30个专业名词详解

在半导体行业中，了解和掌握专业名词是至关重要的。这些名词不仅有助于我们更好地理解半导体的制造过程，还能提升我们在行业中的沟通效率。以下是半导体人必须知道...

2024-06-14 标签：晶圆制造半导体封装 1.1万 0

Chiplet技术的最佳实践者或解决方案是什么？

PDK 提供了开发平面芯片所需的适当详细程度，将设计工具与制造工艺相结合，以实现可预测的结果。但要让该功能适用于具有异构小芯片的PDK，要复杂很多倍。

2024-04-23 标签：pcb半导体封装终端系统 512 0

铜线键合焊接一致性：微电子封装的新挑战

在微电子封装领域，铜线键合技术以其低成本、高效率和良好的电气性能等优势，逐渐成为芯片与基板连接的主流方式。然而，铜线键合过程中的焊接一致性问题是制约其进...

2024-03-13 标签：封装半导体封装微电子封装 1319 0

TSMC-SoIC，InFO，CoWoS之间的关系？

2.5/3D-IC封装是一种用于半导体封装的先进芯片堆叠技术，它能够把逻辑、存储、模拟、射频和微机电系统 (MEMS)集成到一起，是未来封装的发展方向。

2024-03-06 标签：半导体封装IC封装info 3804 0

先进半导体封装技术的革新与演进之路

基于热压键合（TCB）工艺的微泵技术已经比较成熟，在各种产品中都一直在用。其技术路线在于不断扩大凸点间距。

2024-03-04 标签：处理器gpu半导体封装 1460 0

半导体封装工艺面临的挑战

半导体工艺主要是应用微细加工技术、膜技术，把芯片及其他要素在各个区域中充分连接，如：基板、框架等区域中，有利于引出接线端子，通过可塑性绝缘介质后灌封固定...

2024-03-01 标签：芯片半导体封装半导体工艺 856 0

半导体封装演进及未来发展方向

由于HPC先进封装的互连长度很短，将存储器3D堆叠在逻辑之上或反之亦然，这被认为是实现超高带宽的最佳方法。不过，其局限性包括逻辑IC中用于功率和信号的大...

2024-02-25 标签：数据中心半导体封装TSV 741 0