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半导体封装

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半导体封装技术

半导体封装工艺面临的挑战

半导体工艺主要是应用微细加工技术、膜技术，把芯片及其他要素在各个区域中充分连接，如：基板、框架等区域中，有利于引出接线端子，通过可塑性绝缘介质后灌封固定...

2024-03-01 标签：芯片半导体封装半导体工艺 935 0

半导体封装演进及未来发展方向

由于HPC先进封装的互连长度很短，将存储器3D堆叠在逻辑之上或反之亦然，这被认为是实现超高带宽的最佳方法。不过，其局限性包括逻辑IC中用于功率和信号的大...

2024-02-25 标签：数据中心半导体封装 TSV 795 0

聊聊半导体产品的8大封装工艺

今天我们聊聊半导体产品的封装工艺，一提到“封装”，大家不难就会想到“包装”，但是，封装可不能简单的就认为等同于包装的哦

2024-02-23 标签：PCB板晶圆半导体封装 3369 0

半导体后端工艺：封装设计与分析

图1显示了半导体封装设计工艺的各项工作内容。首先，封装设计需要芯片设计部门提供关键信息，包括芯片焊盘（Chip Pad）坐标、芯片布局和封装互连数据。

2024-02-22 标签：电容器 pcb 芯片设计 1225 0

第四篇：了解不同类型的半导体封装（第二部分）

想象一下，在一个由多栋低层楼房组成的住宅综合体内，若要容纳数千名居民，则需要占据非常大的面积才能满足需求。

2024-01-25 标签：存储器晶圆半导体封装 1299 0

晶圆级封装的五项基本工艺

在本文中，我们将重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装（WLP）。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光刻（Photolithograp...

2024-01-24 标签：半导体封装芯片封装晶圆级封装 2025 0

半导体后端工艺：半导体封装的可靠性测试及标准（下）

导致半导体产品失效的外部环境条件诱因有许多。因此，产品在被运往目的地之前，需接受特定环境条件下的可靠性测试，以确保其能够经受住不同环境条件的考验。

2024-01-13 标签：印刷电路板控制电路半导体封装 4039 0

半导体封装的可靠性测试及标准介绍

本文将介绍半导体的可靠性测试及标准。除了详细介绍如何评估和制定相关标准以外，还将介绍针对半导体封装预期寿命、半导体封装在不同外部环境中的可靠性，及机械可...

2024-01-13 标签：半导体半导体封装可靠性测试 5539 0

未来SiC模块封装的演进趋势

ASMPT 太平洋科技有限公司是全球领先的先进半导体封装设备及微电子封装解决方案的最主要的供应商，SilverSAM 银烧结设备具备专利防氧化及均匀压力...

2024-01-03 标签：MOSFET 散热器半导体封装 924 0

如何在刻蚀铝之后保护铝不被腐蚀？

需要铝金属的地方太多了，在DRAM和flash等存储器产品中，铝连线由于成本低廉和加工简便仍被广泛使用。这些存储器设备通常不像高性能逻辑芯片那样对电阻和...

2023-12-25 标签：存储器等离子体半导体封装 1027 0

芯片有哪些常见的封装基板呢？

在半导体封装领域，很多封装类型会使用到封装基（载）板，比如BGA（Ball Grid Array），PGA，QFP，CSP，SiP，PoP等。

2023-12-25 标签：pga BGA 半导体封装 2073 0

晶圆级封装(WLP)的各项材料及其作用

本篇文章将探讨用于晶圆级封装(WLP)的各项材料，从光刻胶中的树脂，到晶圆承载系统(WSS)中的粘合剂，这些材料均在晶圆级封装中发挥着重要作用。

2023-12-15 标签：半导体封装封装工艺光刻胶 2450 0

半导体封装的分类和应用案例

在本系列第二篇文章中，我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异，保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中，我们将带您了解半导...

2023-12-14 标签：芯片制造工艺半导体封装 1846 0

半导体封装技术的不同等级、作用和发展趋势

在邮寄易碎物品时，使用合适的包装材料尤为重要，因为它确保包裹能够完好无损地到达目的地。泡沫塑料、气泡膜和坚固的盒子都可以有效地保护包裹内的物品。同样地，...

2023-11-30 标签：电容器半导体封装技术 1574 0

一文详解半导体封装测试工艺流程

封装工序（Packaging）：是指生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现链接，并为半导体产品提供机械保护，免受物理、化学等外界...

2023-11-29 标签：集成电路电路图晶圆 4865 0

半导体后端工艺：探索不同材料在传统半导体封装中的作用（下）

焊锡是一种熔点较低的金属，这种特性使其广泛用于各种结构的电气和机械连接。

2023-11-24 标签：晶圆半导体封装 1117 0

互连在先进封装中的重要性

互连技术是封装的关键和必要部分。芯片通过封装互连，以接收功率、交换信号并最终进行操作。由于半导体产品的速度、密度和功能随互连方式的不同而不同，互连方法也...

2023-11-23 标签：晶圆图像传感器封装技术 724 0

半导体封装散热材料——Low-α射线球形氧化铝

通常具有放射性而原子量较大的化学元素，会透过α衰变放射出α粒子，从而变成较轻的元素，直至该元素稳定为止。由于α粒子的体积比较大，又带两个正电荷，很容易就...

2023-11-23 标签：半导体封装芯片封装电离辐射 7086 0

HBM的关键工艺—硅通孔的能与不能

半导体封装的四个主要作用，包括机械保护、电气连接、机械连接和散热。封装的形状和尺寸各异，保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。

2023-11-20 标签：晶圆半导体封装 WLCSP封装 1.4万 0

如何选择符合应用散热要求的半导体封装

为了满足应用的散热要求，设计人员需要比较不同半导体封装类型的热特性。在本博客中， Nexperia（安世半导体）讨论了其焊线封装和夹片粘合封装的散热通道...

2023-11-20 标签：散热半导体封装 500 0

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从背景上看，28nm诞生于2008年那场金融危机之后。受到金融海啸的影响，当时很多半导体企业都受到了影响。于是，在这之后的几年，包括AMD在内的很多半导体企都选择将制造业务剥离以降低运营资金压力，将更多的资源集中到相对投入到芯片设计当中
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FinFET全称叫鳍式场效应晶体管，是一种新的互补式金氧半导体晶体管。FinFET命名根据晶体管的形状与鱼鳍的相似性。这种设计可以改善电路控制并减少漏电流，缩短晶体管的闸长。
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