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半导体封装

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半导体封装技术

半导体后端工艺之散热性能分析

电子设备在运行时会消耗电能并产生热量。这种热量会提高包括半导体产品在内元件的温度，从而损害电子设备的功能性、可靠性和安全性。

2023-09-02 标签：电容器散热器半导体封装 1602 0

半导体封装设计工艺的各个阶段阐述

近年来，半导体封装变得越发复杂，更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与，以共享材料信息、开展可行性测试、并优化封装特性。

2023-09-01 标签：PCB板半导体封装模拟器 790 0

什么是倒装芯片？倒装芯片封装技术原理图解

倒装芯片技术是通过芯片上的凸点直接将元器件朝下互连到基板、载体或者电路板上。引线键合的连接方式是将芯片的正面朝上，通过引线(通常是金线)将芯片与线路板连接。

2023-08-22 标签：芯片原理图半导体封装 4440 0

芯片互联技术有哪几种?分别解释说明

尽管先进封装非常复杂并且涉及多种技术，但互连技术仍然是其核心。本文将介绍封装技术的发展历程以及 SK 海力士最近在帮助推动该领域发展方面所做的努力和取得的成就。

2023-08-20 标签：芯片摩尔定律封装技术 1019 0

什么是倒装芯片技术？倒装芯片的技术细节有哪些呢？

从事半导体行业，尤其是半导体封装行业的人，总绕不开几种封装工艺，那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。

2023-08-18 标签：存储器连接器半导体封装 2669 0

什么是CoWoS？CoWoS的应用发展

过去数十年来，为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能，半导体制造技术已从1971 年10,000nm制程进步至2022年3nm 制程，逐渐逼近目前已知的...

2023-08-12 标签：晶体管半导体封装人工智能 1164 0

了解不同类型的半导体封装

图1为您呈现了半导体封装方法的不同分类，大致可以分为两种：传统封装和晶圆级（Wafer-Level）封装。

2023-08-08 标签：PCB设计半导体封装半导体芯片 1062 0

半导体封装测试工艺详解图

　　划片工序是将已扩散完了形成芯片单元的大圆片进行分割分离。从划片工艺上区分有：全切和半切两种　　全切：将大圆片划透。适用于比较大的芯片，是目前...

2023-08-08 标签：芯片电镀半导体封装 758 0

半导体封装的作用、工艺和演变

电子封装技术与器件的硬件结构有关。这些硬件结构包括有源元件1（如半导体）和无源元件2（如电阻器和电容器3）。因此，电子封装技术涵盖的范围较广，可分为0级...

2023-08-01 标签：存储器 emc 半导体封装 917 0

3D封装结构与2.5D封装有何不同？3D IC封装主流产品介绍

2.5D封装和3D IC封装都是新兴的半导体封装技术，它们都可以实现芯片间的高速、高密度互连，从而提高系统的性能和集成度。

2023-08-01 标签：SoC芯片半导体封装 IC封装 4072 0

决定半导体封装类型的三要素

经过半导体制造（FAB）工序制备的电路图形化晶圆容易受温度变化、电击、化学和物理性外部损伤等各种因素的影响。

2023-07-28 标签：连接器芯片设计 smt 1508 0

什么是倒装芯片倒装芯片技术的优点倒装芯片封装工艺流程

从事半导体行业，尤其是半导体封装行业的人，总绕不开几种封装工艺，那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。

2023-07-21 标签：电感器 IC设计半导体封装 6590 0

新一代的金线替代品-AgCoat® Prime镀金银线

谈到半导体封装就不得不提到其重要的封装材料―键合线。目前市场上的键合线根据材质分为几大类：金、银、铜、镀钯铜、铝等。这几类线材已得到了广泛应用，这里就不...

2023-07-13 标签：存储器半导体封装镀金银线 1008 0

《先进半导体封装材料及工艺-2023版》

从封装的角度来看，要提高带宽，需要考虑两个关键因素：I/O（输入/输出）总数和每个I/O的比特率。增加I/O总数需要在每个布线层/再分布层（RDL）中实...

2023-07-05 标签：光刻半导体封装 3D芯片 712 0

先进封装技术是Chiplet的关键？

先进的半导体封装既不是常规操作，目前成本也是相当高的。但如果可以实现规模化，那么该行业可能会触发一场chiplet革命，使IP供应商可以销售芯片，颠覆半...

2023-06-21 标签：soc ASIC设计半导体封装 323 0

半导体封装工艺的四个等级和作用解析

2023-05-31 标签：半导体存储器半导体封装 3838 0

什么是先进半导体封装？先进封装技术的四大增长动力

机器学习和人工智能等数据丰富的应用程序是数据中心、5G 和自动驾驶汽车等广泛应用程序的关键数据推动因素。要运行这些应用程序，需要一个强大的处理器，其基础...

2023-05-26 标签：集成电路封装技术半导体封装 1031 0

如何缓解半导体封装中的银迁移现象呢？

银在电导率、稳定性方面具有优异特性，被广泛用于电子元器件中的导线和接点，然而在长时间高温和高电场的环境下常常出现银迁移现象，如何缓解银迁移现象呢？

2023-05-20 标签：晶体管半导体封装信号失真 6230 0

完整的半导体封装流程简介

　IC的发热量相当惊人，一般的CPU为2.3W，高速度、高功能的IC则可高达20.30W，藉由封装的热传设计，可将IC的发热排出，使IC在可工作温度下（...

2023-05-08 标签：cpu 半导体封装 848 0

什么是引线框架半导体引线框架的生产工艺

在集成电路中，引线框架和封装材料起着固定芯片，保护内部元件，传递电信号并向外散发元件热量的作用。

2023-04-11 标签：集成电路半导体封装 1.3万 0

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FinFET全称叫鳍式场效应晶体管，是一种新的互补式金氧半导体晶体管。FinFET命名根据晶体管的形状与鱼鳍的相似性。这种设计可以改善电路控制并减少漏电流，缩短晶体管的闸长。
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