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半导体封装

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半导体封装技术

什么是半导体封装?半导体三大封装是什么?

早期的半导体封装多以陶瓷封装为主，伴随着半导体器件的高度集成化和高速化的发展，电子设备的小型化和价格的降低，陶瓷封装部分地被塑料封装代替，但陶瓷封装的许...

2019-04-28 标签：集成电路晶圆半导体封装 3.3万 0

HBM的关键工艺—硅通孔的能与不能

半导体封装的四个主要作用，包括机械保护、电气连接、机械连接和散热。封装的形状和尺寸各异，保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。

2023-11-20 标签：晶圆半导体封装 WLCSP封装 1.4万 0

什么是引线框架半导体引线框架的生产工艺

在集成电路中，引线框架和封装材料起着固定芯片，保护内部元件，传递电信号并向外散发元件热量的作用。

2023-04-11 标签：集成电路半导体封装 1.3万 0

半导体行业常用术语大全：30个专业名词详解

在半导体行业中，了解和掌握专业名词是至关重要的。这些名词不仅有助于我们更好地理解半导体的制造过程，还能提升我们在行业中的沟通效率。以下是半导体人必须知道...

2024-06-14 标签：晶圆制造半导体封装 1.1万 0

半导体封装散热材料——Low-α射线球形氧化铝

通常具有放射性而原子量较大的化学元素，会透过α衰变放射出α粒子，从而变成较轻的元素，直至该元素稳定为止。由于α粒子的体积比较大，又带两个正电荷，很容易就...

2023-11-23 标签：半导体封装芯片封装电离辐射 7086 0

什么是倒装芯片倒装芯片技术的优点倒装芯片封装工艺流程

从事半导体行业，尤其是半导体封装行业的人，总绕不开几种封装工艺，那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。

2023-07-21 标签：电感器 IC设计半导体封装 6671 0

如何缓解半导体封装中的银迁移现象呢？

银在电导率、稳定性方面具有优异特性，被广泛用于电子元器件中的导线和接点，然而在长时间高温和高电场的环境下常常出现银迁移现象，如何缓解银迁移现象呢？

2023-05-20 标签：晶体管半导体封装信号失真 6331 0

半导体封装的可靠性测试及标准介绍

本文将介绍半导体的可靠性测试及标准。除了详细介绍如何评估和制定相关标准以外，还将介绍针对半导体封装预期寿命、半导体封装在不同外部环境中的可靠性，及机械可...

2024-01-13 标签：半导体半导体封装可靠性测试 5539 0

一文详解半导体封装测试工艺流程

封装工序（Packaging）：是指生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现链接，并为半导体产品提供机械保护，免受物理、化学等外界...

2023-11-29 标签：集成电路电路图晶圆 4865 0

制造和电气工程师面临的新挑战推进半导体封装领域

随着IC工艺规则的缩小和工作频率的增加，各类元件的电气特性不再仅仅依赖于它们的电路拓扑结构。组件封装和互连的影响越来越多，决定了OEM设计师可以达到的目...

2019-08-08 标签：半导体封装 PCB打样华强PCB 4716 0

什么是倒装芯片？倒装芯片封装技术原理图解

倒装芯片技术是通过芯片上的凸点直接将元器件朝下互连到基板、载体或者电路板上。引线键合的连接方式是将芯片的正面朝上，通过引线(通常是金线)将芯片与线路板连接。

2023-08-22 标签：芯片原理图半导体封装 4600 0

3D封装结构与2.5D封装有何不同？3D IC封装主流产品介绍

2.5D封装和3D IC封装都是新兴的半导体封装技术，它们都可以实现芯片间的高速、高密度互连，从而提高系统的性能和集成度。

2023-08-01 标签：SoC芯片半导体封装 IC封装 4163 0

半导体后端工艺：半导体封装的可靠性测试及标准（下）

导致半导体产品失效的外部环境条件诱因有许多。因此，产品在被运往目的地之前，需接受特定环境条件下的可靠性测试，以确保其能够经受住不同环境条件的考验。

2024-01-13 标签：印刷电路板控制电路半导体封装 4039 0

TSMC-SoIC，InFO，CoWoS之间的关系？

2.5/3D-IC封装是一种用于半导体封装的先进芯片堆叠技术，它能够把逻辑、存储、模拟、射频和微机电系统 (MEMS)集成到一起，是未来封装的发展方向。

2024-03-06 标签：半导体封装 IC封装 info 4005 0

半导体封装工艺的四个等级和作用解析

电子封装技术与器件的硬件结构有关。这些硬件结构包括有源元件1（如半导体）和无源元件2（如电阻器和电容器3）。因此，电子封装技术涵盖的范围较广，可分为0级...

2023-05-31 标签：半导体存储器半导体封装 3924 0

半导体封装：键合铜丝的性能优势与主要应用问题

为解决铜丝硬度大带来的键合难度，半导体封装企业通常选择应用超声工艺或键合压力工艺提升键合效果，这也导致焊接期间需要耗费更多的时间完成键合工作。

2022-12-15 标签：半导体封装微电子封装 3502 0

半导体封装是指什么？封装过程是如何完成的

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

2022-09-29 标签：半导体封装 ABP 3490 0

聊聊半导体产品的8大封装工艺

今天我们聊聊半导体产品的封装工艺，一提到“封装”，大家不难就会想到“包装”，但是，封装可不能简单的就认为等同于包装的哦

2024-02-23 标签：PCB板晶圆半导体封装 3369 0

成本更低但键合性能相当甚至更好的铜线来代替金线键合

金价不断上涨增加了半导体制造业的成本压力，因此业界一直在改善铜线的性能上努力，希望最终能够用成本更低但键合性能相当甚至更好的铜线来代替金线键合。

2023-02-13 标签：超声波半导体封装 ICA 3178 0

什么是倒装芯片技术？倒装芯片的技术细节有哪些呢？

从事半导体行业，尤其是半导体封装行业的人，总绕不开几种封装工艺，那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。

2023-08-18 标签：存储器连接器半导体封装 2711 0

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