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半导体封装资讯

先进封装中互连工艺凸块、RDL、TSV、混合键合的新进展

谈一谈先进封装中的互连工艺，包括凸块、RDL、TSV、混合键合，有哪些新进展？可以说，互连工艺是先进封装的关键技术之一。在市场需求的推动下，传统封装不断...

2024-11-21 标签：SiP 半导体封装 TSV 265 0

这一联合开发涉及半导体封装玻璃陶瓷基板

2024年11月19日，日本电气硝子株式会社（Nippon Electric Glass Co.,Ltd.，NEG）宣布与 Via Mechanics,...

2024-11-21 标签：半导体封装基板 180 0

共晶烧结贴片技术革新：氮气保护下的封装奇迹

共晶烧结贴片技术在微电子封装领域具有重要地位，特别是在军用陶瓷或金属封装中的应用尤为广泛。然而，这一技术在实际应用中面临着一个关键问题：Sn基焊料极易氧...

2024-11-20 标签：贴片半导体封装微电子封装 185 0

北京即将诞生一家大型晶圆厂，燕东微、京东方、亦庄国投等联合增资近200亿

近日，北京即将迎来一家大型晶圆厂的诞生。燕东微、京东方、亦庄国投等多家企业联合增资近200亿，共同向北京电控集成电路制造有限责任公司（以下简称“北电集成...

2024-11-19 标签：集成电路晶圆厂半导体封装 304 0

Bumping工艺升级，PVD溅射技术成关键推手

在半导体封装的bumping工艺中，PVD（Physical Vapor Deposition，物理气相沉积）溅射技术扮演了一个非常关键的角色。Bump...

2024-11-14 标签：芯片 PVD 半导体封装 290 0

行业动态 | 半导体封装材料领域迎重磅收购！

半导体行业再添收购案，这次发生在封装材料领域。11月11日晚，江苏华海诚科新材料股份有限公司（以下简称“华海诚科”）发布公告称，公司正在筹划通过现金及发...

2024-11-14 标签：集成电路材料半导体封装 155 0

华清电子拟在重庆建设半导体封装材料和集成电路先进陶瓷生产基地

来源：涪陵区融媒体中心 11月8日，在“央渝同行”（涪陵）发展对接活动暨央企渝企民企外企涪陵行活动中，福建华清电子半导体封装材料和集成电路先进陶瓷项目成...

2024-11-13 标签：集成电路半导体封装 224 0

JNTC 向3家半导体封装公司提供首批玻璃基板样品

来源：半导体芯科技韩国3D盖板玻璃商JNTC10月29日宣布，已向3家全球半导体封装公司提供了 510x515mm 的玻璃基板样品。这一新尺寸比 6 ...

2024-11-06 标签：半导体封装玻璃基板 155 0

全球封测巨头盘点：十大厂商及其先进封装技术一览

在半导体产业链中，封装测试环节扮演着至关重要的角色。随着科技的飞速发展，封装测试技术也在不断进步，以适应更小、更轻薄、更高性能的电子产品需求。本文将详细...

2024-11-05 标签：半导体封装半导体制造封测 2580 0

半导体专家无锡聚首，共话产业挑战与机遇

近日，无锡这座历史悠久的城市再次吸引了全球半导体行业的目光。一系列高端会议和论坛在此举行，众多国内外半导体领域的顶尖专家、学者与企业高层汇聚一堂，围绕技...

2024-09-27 标签：集成电路汽车电子半导体封装 546 0

半导体制造设备革新：机床需求全面剖析

在科技日新月异的今天，半导体产业作为现代电子工业的基础，其重要性不言而喻。随着5G、人工智能、物联网等前沿技术的快速发展，全球对高性能芯片的需求急剧上升...

2024-09-23 标签：半导体设备半导体封装 365 0

集成电路工艺学习之路：从零基础到专业水平的蜕变

集成电路（IC）作为现代电子技术的核心，其制造工艺的复杂性和先进性直接决定了电子产品的性能和质量。对于有志于进入集成电路行业的学习者来说，掌握一系列基础...

2024-09-20 标签：集成电路 IC 半导体封装 597 0

集成电路封装基板工艺详解：推动电子工业迈向新高度！

在快速发展的电子工业中，集成电路（IC）封装基板作为连接芯片与外部设备的桥梁，其重要性不言而喻。封装基板不仅为芯片提供物理支撑和电气连接，还直接影响电子...

2024-09-14 标签：集成电路封装半导体封装 804 0

扫描电子显微镜用在半导体封装领域

三本精密仪器小编介绍在半导体封装领域，技术的日新月异推动着产品不断向更小、更快、更高效的方向发展。其中，扫描电子显微镜（ScanningElectron...

2024-09-10 标签：半导体封装显微镜电镜 555 0

半导体封装材料全解析：分类、应用与发展趋势！

在快速发展的半导体行业中，封装技术作为连接芯片与外部世界的桥梁，扮演着至关重要的角色。半导体封装材料作为封装技术的核心组成部分，不仅保护着脆弱的芯片免受...

2024-09-10 标签：半导体封装芯片封装封装材料 1787 0

我国首次突破沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造技术：开启半导体产业新篇章

近年来，随着科技的不断进步，半导体技术作为现代信息技术的基石，其发展速度日新月异。在这一领域，碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的代表，因其独特的物理...

2024-09-04 标签：芯片 MOSFET 半导体封装 940 0

让“瞪羚”企业跑得更快万年芯深耕封装领域

7月30日召开的中共中央政治局会议提出的“要有力有效支持发展瞪羚企业、独角兽企业”，为万年芯等第三代半导体行业从业者打了一针强心针。瞪羚企业，如同其名，...

2024-08-23 标签：芯片封装测试半导体封装 363 0

集成电路产业狂飙，企业如何为高质量发展注入活力

据国家统计局数据显示，2024年上半年我国集成电路产品的产量同比增长了28.9%，增势明显。在万年芯看来，集成电路产业强势“狂飙”，交出了亮眼的2024...

2024-08-02 标签：集成电路半导体封装碳化硅 312 0

长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目即将投产

江苏省再添重大产业里程碑，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）圆满完成规划核实，标志着该项目即将正式竣工并投入生产运营。该项目作为江苏省重点推...

2024-07-29 标签：芯片集成电路半导体封装 1056 0

深入了解半导体供应链：特点、风险与未来趋势

半导体是现代电子工业的核心，其供应链涵盖了从原材料提炼到最终产品应用的整个过程。了解半导体供应链对于理解当今高科技产业的运作至关重要。本文将详细介绍半导...

2024-07-11 标签：芯片半导体晶圆 1048 0

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从背景上看，28nm诞生于2008年那场金融危机之后。受到金融海啸的影响，当时很多半导体企业都受到了影响。于是，在这之后的几年，包括AMD在内的很多半导体企都选择将制造业务剥离以降低运营资金压力，将更多的资源集中到相对投入到芯片设计当中
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FinFET全称叫鳍式场效应晶体管，是一种新的互补式金氧半导体晶体管。FinFET命名根据晶体管的形状与鱼鳍的相似性。这种设计可以改善电路控制并减少漏电流，缩短晶体管的闸长。
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TI是富有远见的企业，我们是敢于开拓的创新者。作为一个业务运营覆盖 35 个国家的全球性半导体企业，员工是我们的立足之本。德州仪器（TI）的员工是我们深厚的企业文化的重要体现。无论是1958年第一位发明集成电路的TI员工，还是如今遍布全球负责设计、制造以及销售模拟与嵌入式处理芯片的30,000多名TI成员。 TI是一家全球性半导体设计与制造公司：业务覆盖超过35个国家、服务全球各地超过10万家客户、拥有85年的创新历史、超过10万种模拟集成电路、嵌入式处理器以及软件和工具。
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村田公司是一家使用性能优异电子原料，设计、制造最先进的电子元器件及多功能高密度模块的企业。不仅是手机、家电，汽车相关的应用、能源管理系统、医疗保健器材等，都有村田公司的身影。
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Cirrus Logic 1984 年创立于硅谷，是音频和能源市场上高精度模拟和数字信号处理元件的主要供应商。Cirrus Logic 擅长于开发具备优秀功能集成和创新的复杂芯片设计。
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