半导体封装

深入了解半导体供应链：特点、风险与未来趋势

半导体是现代电子工业的核心，其供应链涵盖了从原材料提炼到最终产品应用的整个过程。了解半导体供应链对于理解当今高科技产业的运作至关重要。本文将详细介绍半导...

2024-07-11 标签：芯片半导体晶圆 1080 0

中国半导体产业的十大技术“瓶颈”解析

半导体技术是现代电子科技的核心，它的发展水平直接体现了一个国家的科技实力。近年来，我国半导体产业虽然取得了长足进步，但仍有一些核心技术尚未完全掌握。本文...

2024-06-06 标签：芯片半导体封装EUV 1946 0

新一代封装技术,即将崛起了

扇出型面板级封装（Fan-out Panel Level Package，简称FOPLP）是近年来在半导体封装领域兴起的一种先进技术。它结合了扇出型封装...

2024-05-28 标签：芯片半导体半导体封装 1799 0

闲谈半导体封装工艺工程师

在半导体产业链中，封装工艺工程师扮演着举足轻重的角色。他们不仅是半导体芯片从晶圆到最终产品的桥梁，更是确保半导体器件性能稳定、可靠的关键人物。本文将深入...

2024-05-25 标签：半导体机械半导体封装 1327 0

中国人民银行研究局副局长张雪春率队调研鸿利智汇

近日，中国人民银行研究局副局长张雪春率队调研鸿利智汇。中国人民银行广东省分行金融研究处以及花都区政府等有关领导参加调研。

2024-04-15 标签：汽车照明LED显示半导体封装 1050 0

全球先进IC载板市场分析

先进封装和先进 IC 载板构成了强大而高效的 AI 加速器和高性能计算 (HPC) 应用的基础。随着AI浪潮的兴起，对AICS行业赋能下一代AI和HPC...

2024-03-18 标签：AI半导体封装人工智能 769 0

陶瓷与金属连接的艺术：半导体封装技术的新高度

陶瓷和金属是两种在性质和应用上截然不同的材料。陶瓷以其高硬度、高耐磨性、耐高温、耐腐蚀性以及良好的电绝缘性等特性而著称，而金属则以其良好的导电性、导热性...

2024-03-15 标签：机械半导体封装回流焊 1291 0

守护PCB板平整度！回流焊防弯曲翘曲全攻略

随着电子行业的飞速发展，印制电路板（PCB）作为电子元器件的支撑和电气连接的提供者，在电子设备中扮演着至关重要的角色。然而，在PCB制造过程中，回流焊作...

2024-02-29 标签：电子元器件PCB板半导体封装 1361 0

车规级芯片迭代背后的秘密：市场需求与技术创新如何博弈？

随着汽车智能化、电动化趋势的加速发展，车规级芯片作为汽车电子系统的核心组件，其重要性日益凸显。车规级芯片的迭代周期，即新一代芯片从研发到量产所需的时间，...

2024-02-28 标签：汽车电子半导体封装电动化 886 0

高算力芯片：未来科技的加速器？

在数字化时代，芯片作为电子设备的核心组件，其性能直接关系到设备的运行速度和处理能力。而芯片的算力，即其计算能力，更是衡量芯片性能的重要指标。那么，芯片的...

2024-02-27 标签：芯片半导体封装算力芯片 878 0

半导体封装工艺的研究分析

共读好书 张鎏 苑明星 杨小渝 （重庆市声光电有限公司） 摘 要： 对半导体封装工艺的研究，先探析半导体工艺概述，能对其工作原理有一定的了解与掌握；再考...

2024-02-25 标签：集成电路封装半导体封装 973 0

揭秘AI与半导体深度融合背后的创新力量

随着科技的飞速发展，人工智能（AI）与半导体产业正以前所未有的速度深度融合。这一融合不仅推动了半导体技术的进步，更为AI的广泛应用和商业化提供了坚实的基...

2024-02-22 标签：半导体AI半导体封装 1051 0

晶圆键合设备：半导体产业链的新“风口”

晶圆键合是一种将两片或多片半导体晶片通过特定的工艺条件，使其紧密结合并形成一个整体的技术。这种技术在微电子、光电子以及MEMS（微机电系统）等领域有着广...

2024-02-21 标签：晶圆半导体封装微机电系统 1904 0

SiC晶片加工技术：探索未来电子工业的新篇章

随着现代科技的飞速发展，半导体材料在电子工业中的地位日益凸显。其中，碳化硅（SiC）因其出色的物理和化学性质，在高温、高频、大功率电子器件领域具有广阔的...

2024-02-05 标签：工业半导体封装SiC 1010 0