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智能汽车如何改变我们的生活方式和出行方式？

随着科技的飞速发展，汽车的智能化已经成为现代交通领域的一大趋势。从自动驾驶技术到智能互联功能，智能化汽车正在不断地改变我们的用车习惯。本文将探讨汽车的智...

2023-12-14 标签：半导体封装贴片机智能汽车 1362 0

突发! 一PCB上市巨头将退市, 政府背后的投资公司338亿元收购

JIC、大日本印刷DNP和三井化学三方合作，通过公开收购等方式，旨在收购新光电气的全部股份并使其私有化。新光电气是英特尔、AMD等芯片公司的供应商，其产...

2023-12-13 标签：pcb 半导体封装基板 906 0

自动驾驶下半场竞争的关键技术

随着人工智能技术的不断发展，自动驾驶技术逐渐成为汽车产业的热门话题。在这个领域中，许多公司都在争相研究和开发自动驾驶技术，以期望能够在未来的市场中占据一...

2023-12-13 标签：云计算半导体封装人工智能 738 0

金属壳体封装技术的现状与发展前景

随着科技的飞速发展，微电子封装技术已经成为现代电子工业的重要组成部分。金属壳体封装技术，作为其中的一种重要形式，因其优良的散热性能、电磁屏蔽效果和机械强...

2023-12-11 标签：封装半导体封装电子工业 885 0

Resonac将在美国建立半导体封装研发中心

来源：半导体芯科技编译此举是公司加快在日本以外地区开发技术的战略的一部分。 △该中心将于 2025 年投入运营。(图片来源：mpohodzhay 来自...

2023-12-07 标签：半导体封装 753 0

未来在握：探究下一代手机芯片的前沿技术

芯片架构是指芯片的内部设计和组织方式。在手机芯片中，主要包括中央处理单元（CPU）、图形处理单元（GPU）、神经处理单元（NPU）等部分。每个部分都有其...

2023-12-06 标签：芯片半导体封装贴片机 1109 0

半导体封装的作用、工艺和演变

在邮寄易碎物品时，使用合适的包装材料尤为重要，因为它确保包裹能够完好无损地到达目的地。泡沫塑料、气泡膜和坚固的盒子都可以有效地保护包裹内的物品。同样地，...

2023-12-02 标签：芯片半导体半导体封装 885 0

聚飞光电荣获国家知识产权示范企业

国家知识产权优势企业和示范企业是国家给予企业知识产权管理工作的最高荣誉和评价，属于国家和本市重点发展的产业领域，能承接国家和本市重大、重点产业发展项目，...

2023-12-01 标签：led 半导体封装聚飞光电 1039 0

安靠将斥资20亿美元在亚利桑那州建造先进芯片封装厂

安靠表示，将提供支持高性能计算（hpc）、汽车和通信的先进的半导体封装和测试，新工厂开业后，苹果将成为其第一个也是最大的客户。

2023-12-01 标签：苹果半导体封装安靠 819 0

改变游戏规则：银键合丝在电子制造中的崛起

银键合丝作为一种先进的微电子封装材料，已经在各种高性能电子产品中得到广泛应用。银键合丝以其优异的电导性和热导性，成为了一种替代传统金键合丝的有效选择。然...

2023-11-30 标签：半导体封装电子制造贴片机 626 0

日企Resonac控股宣在硅谷设立半导体封装及材料研发中心

11月22日，日本化工企业Resonac控股宣布，计划在美国加利福尼亚州硅谷设立半导体封装技术和半导体材料研发中心。

2023-11-27 标签：晶圆半导体封装 1087 0

PCBA的力量：推动现代科技创新的幕后英雄

PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）技术是现代电子行业的基石，广泛应用于几乎所有电子设备中。这种技术...

2023-11-24 标签：电路板半导体封装 PCBA 814 0

超越看得见的尺度：微电子技术的奇妙世界

微电子、集成电路和电子封装技术是电子工程领域的三个重要分支，它们虽然相互关联，但各自具有独特的特点和研究重点。

2023-11-16 标签：电子器件半导体封装微电子技术 749 0

华为公布一项“半导体封装”专利

华为封装新专利对麒麟的解决方案——对于麒麟9000s的量产，国内和国外从发售之日起，便不停的研究，最终也没得出什么结果。但拆机结果有两点：第一，麒麟90...

2023-11-10 标签：半导体封装机器学习 3D封装 849 0

国产车规级芯片发展现状、问题及建议

近年来，国产汽车产业蓬勃发展，成为全球最大的汽车市场之一。然而，汽车电子系统在车辆中的应用越来越广泛，对高性能、可靠的车规级芯片需求也随之增加。本文将探...

2023-10-21 标签：芯片半导体封装贴片机 2503 0

半导体封装工艺的四个等级

半导体封装技术的发展一直都是电子行业持续创新的重要驱动力。随着集成电路技术的发展，半导体封装技术也经历了从基础的封装到高密度、高性能的封装的演变。本文将...

2023-10-09 标签：半导体封装半导体封装 2217 0

半导体封装的功能和范围

半导体封装是半导体制造过程中不可或缺的一部分，它保护了敏感的半导体元件并提供了与其他电子组件的电气和机械接口。本文将详细探讨半导体封装的功能和应用范围。

2023-09-28 标签：半导体封装半导体封装 1946 0

深入解析集成电路的基本结构与分类

集成电路（IC），一种将数以千计的晶体管、电阻和电容等微小元件，集成在一小块半导体材料（通常是硅）上的微型结构，它的出现彻底改变了电子行业的发展。为了更...

2023-09-27 标签：集成电路半导体封装 3359 0

电子元器件如何做到高性能不掉链子

电子元器件是电子和电气系统的基础，它们起到关键的作用，确保电子设备和系统的正常运行和高效性能。以下是电子元器件的五大特点：

2023-09-26 标签：元器件电子半导体封装 979 0

半导体制造背后的艺术：从硅块到芯片的旅程

半导体制造是现代微电子技术的核心，涉及一系列精细、复杂的工艺步骤。下面我们将详细解析半导体制造的八大关键步骤：

2023-09-22 标签：芯片半导体半导体封装 2387 0

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从背景上看，28nm诞生于2008年那场金融危机之后。受到金融海啸的影响，当时很多半导体企业都受到了影响。于是，在这之后的几年，包括AMD在内的很多半导体企都选择将制造业务剥离以降低运营资金压力，将更多的资源集中到相对投入到芯片设计当中
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FinFET全称叫鳍式场效应晶体管，是一种新的互补式金氧半导体晶体管。FinFET命名根据晶体管的形状与鱼鳍的相似性。这种设计可以改善电路控制并减少漏电流，缩短晶体管的闸长。
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TI是富有远见的企业，我们是敢于开拓的创新者。作为一个业务运营覆盖 35 个国家的全球性半导体企业，员工是我们的立足之本。德州仪器（TI）的员工是我们深厚的企业文化的重要体现。无论是1958年第一位发明集成电路的TI员工，还是如今遍布全球负责设计、制造以及销售模拟与嵌入式处理芯片的30,000多名TI成员。 TI是一家全球性半导体设计与制造公司：业务覆盖超过35个国家、服务全球各地超过10万家客户、拥有85年的创新历史、超过10万种模拟集成电路、嵌入式处理器以及软件和工具。
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村田公司是一家使用性能优异电子原料，设计、制造最先进的电子元器件及多功能高密度模块的企业。不仅是手机、家电，汽车相关的应用、能源管理系统、医疗保健器材等，都有村田公司的身影。
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一般情况，IIoT往往有更结构化的连接环境，因为与典型的IoT应用相比，IIoT 系统履行的职责更事关重大。响应时间往往是个问题，像健身跟踪那样的IoT应用通常可以先在本地存储数据，无线链路可用时再行处理。
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广州金升阳科技有限公司，成立于1998年7月，是国内集生产、研发和销售为一体的规模最大、品种最全的工业模块电源的制造商之一。
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体感控制，在于人们可以很直接地使用肢体动作，与周边的装置或环境互动，而无需使用任何复杂的控制设备，便可让人们身历其境地与内容做互动。本章详细介绍了：体感控制技术，体温感应控制等内容。
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金刚砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石。
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　　赛灵思公司（Xilinx）推出的行业第一个可扩展处理平台Zynq系列。旨在为视频监视、汽车驾驶员辅助以及工厂自动化等高端嵌入式应用提供所需的处理与计算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年创立于硅谷，是音频和能源市场上高精度模拟和数字信号处理元件的主要供应商。Cirrus Logic 擅长于开发具备优秀功能集成和创新的复杂芯片设计。
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深圳市华星光电技术有限公司（以下简称华星光电）是2009年11月16日成立的一家高新科技企业，公司注册资本183.4亿元，投资总额达443亿元，是深圳市建市以来单笔投资额最大的工业项目，也是深圳市政府重点推动的项目。
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　　栅极驱动器是一个用于放大来自微控制器或其他来源的低电压或低电流的缓冲电路。在某些情况下，例如驱动用于数字信号传输的逻辑电平晶体管时，使用微控制器输出不会损害应用的效率、尺寸或热性能。在高功率应用中，微控制器输出通常不适合用于驱动功率较大的晶体管。
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Mobileye在单目视觉高级驾驶辅助系统（ADAS）的开发方面走在世界前列，提供芯片搭载系统和计算机视觉算法运行 DAS 客户端功能，例如车道偏离警告（LDW）、基于雷达视觉融合的车辆探测、前部碰撞警告（FCW）、车距监测（HMW）、行人探测、智能前灯控制（IHC）、交通标志识别（TSR）、仅视觉自适应巡航控制（ACC）等。
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