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蓝箭电子用于半导体封装测试扩建

近日，封装测试领先企业蓝箭电子开启申购！蓝箭电子本次募集资金拟投资6.01亿元，其中5.43亿元将用于半导体封装测试扩建项目，5765.62万元将用于研...

2023-08-02 标签：锂电池三极管驱动IC 483 0

从追赶到领先：中国IC封装技术的跨越与未来展望

随着科技的飞速发展，半导体产业成为各国竞相投资的热点领域，其中IC封装技术是半导体制造的一个关键环节。本文将探讨中国在IC封装技术方面与其他国家之间的差...

2023-08-01 标签：IC 封装半导体封装 917 0

中国台湾IT行业历史罕见的下滑疫情都在增长，如今为何下滑？

近日媒体报道，中国台湾 IT 行业正面临有记录以来最严重的下滑，19 家主要公司 6 月份的销售额合计同比下降约 20%。

2023-07-28 标签：集成电路 IC设计 EDA工具 1298 0

Ansys仿真将uPI电源管理产品的热可靠性提高一倍

uPI利用Ansys多物理场仿真工具，增强芯片封装的设计、开发和验证

2023-07-28 标签：电池管理电源管理仿真器 390 0

逆势而上：中国在全球半导体功率器件领域的竞争之路

半导体功率器件在全球半导体市场中占有重要的位置，其在新能源、工业控制、汽车电子等领域的应用越来越广泛。然而，中国的半导体功率器件产业与全球领先的半导体产...

2023-07-19 标签：半导体半导体封装贴片机 932 0

半导体技术驱动下的智能医疗设备新浪潮

随着科技进步，半导体技术日益渗透到各个行业领域，其中就包括医疗健康领域。智能医疗设备，作为这一变革的重要载体，正在成为新的焦点。本文将从半导体技术在医疗...

2023-07-07 标签：半导体半导体封装贴片机 825 0

一文读懂：IPM与IGBT模块的工作原理和区别

在现代电力电子技术领域，IPM（Intelligent Power Module）和IGBT（Insulated Gate Bipolar Transi...

2023-07-06 标签：IGBT 半导体封装 IPM 9597 0

IGBT市场前瞻：未来的质量与安全性挑战及其应对策略

在今天的电力电子世界中，绝缘栅双极型晶体管（IGBT）是至关重要的一部分。由于其在高压和大电流应用中的优秀性能，IGBT在许多行业中都得到了广泛的应用，...

2023-07-03 标签：电力 IGBT 半导体封装 635 0

石墨魔力：探寻半导体行业的创新之源

石墨是一种由碳原子构成的矿物，拥有许多独特的物理和化学性质，使得它在半导体行业中具有广泛的应用。本文将引导您理解石墨在半导体行业中的应用及其未来展望。

2023-06-16 标签：半导体半导体封装回流焊 1855 0

高科技之巅：汽车芯片在自动驾驶中的角色

自动驾驶技术的飞速发展使得汽车行业面临着历史性的转折。这个全新的驾驶模式使汽车从一个简单的交通工具转变为一个拥有智能化处理能力的移动计算平台。在这个重大...

2023-06-15 标签：半导体封装贴片机回流焊 961 0

科技语言解读：功率半导体、分立器件和集成电路的细节解析

在电子技术和半导体行业中，功率半导体、分立器件、功率器件、集成电路、功率分立器件等术语常常出现，了解它们的区别和关联是理解电子器件工作原理的重要一环。本...

2023-06-10 标签：半导体封装 SMT设备贴片机 4428 0

揭秘半导体制程：8寸晶圆与5nm工艺的魅力与挑战

在探讨半导体行业时，我们经常会听到两个概念：晶圆尺寸和工艺节点。本文将为您解析8寸晶圆以及5nm工艺这两个重要的概念。

2023-06-06 标签：半导体封装贴片机回流焊 2696 0

车规级和工业级芯片的选择：对比与洞察

随着科技的迅速发展，芯片已经深入到我们生活的各个领域，包括汽车和工业生产等。车规级（Automotive Grade）和工业级（Industrial G...

2023-06-05 标签：半导体封装 SMT设备贴片机 3920 0

无晶圆厂模式与全过程集成：半导体行业运作模式比较

半导体行业是全球科技发展的重要支柱，其核心在于集成电路的设计和制造。行业内的运作模式多种多样，但总体来说，可以大致分为两种：垂直集成模式和分工合作模式。...

2023-05-30 标签：半导体封装贴片机回流焊 960 0

深入解析SMT工厂加工车间的环境要求

在当今的电子制造业中，表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）已经成为了主流的生产方式。SMT工厂的加工车间环境对产...

2023-05-29 标签：smt 半导体封装贴片机 5066 0

从业者必知：回流焊接五大要求助您成为焊接高手

回流焊接是一种广泛应用于电子组装行业的技术，主要用于将贴片元件固定到印刷电路板（PCB）上。在回流焊接过程中，焊锡膏在加热后变成液态，从而使元件与PCB...

2023-05-06 标签：半导体封装贴片机回流焊 1798 0

SMT贴片机三大分类揭秘：速度、结构和国别的综合考量

SMT贴片机作为电子制造业中的关键设备，负责将元器件精确地贴附到印刷电路板（PCB）上。本文将从速度、结构和国别三个维度对SMT贴片机进行分类和介绍，帮...

2023-05-05 标签：smt 半导体封装贴片机 3290 0

迈向光明未来：LED封装技术的发展趋势与市场应用

随着科技的不断发展，人们对于照明设备的需求也日益增长，尤其是高性能、环保和节能的照明产品。LED作为一种具有这些优点的光源，逐渐成为市场上的主流照明设备...

2023-04-26 标签：led 半导体封装贴片机 1365 0

探秘半导体封装技术：三大工艺如何塑造未来电子产业

随着电子产品的迅速发展，半导体封装技术已经成为整个半导体产业的重要组成部分。从早期的简单封装到现代高密度、高集成度的封装，半导体封装技术在不断地演进。目...

2023-04-25 标签：半导体封装贴片机回流焊 1623 0

SMT贴片加工全攻略：从制程到注意事项的一站式解析

表面贴装技术（SMT）是现代电子制造中广泛应用的一种技术。SMT贴片加工是将表面贴装元件（SMD）精确地安装到印刷电路板（PCB）上的过程。本文将介绍S...

2023-04-20 标签：smt 半导体封装贴片机 5024 0

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Arduino是一款便捷灵活、方便上手的开源电子原型平台。包含硬件（各种型号的Arduino板）和软件（Arduino IDE)。
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从背景上看，28nm诞生于2008年那场金融危机之后。受到金融海啸的影响，当时很多半导体企业都受到了影响。于是，在这之后的几年，包括AMD在内的很多半导体企都选择将制造业务剥离以降低运营资金压力，将更多的资源集中到相对投入到芯片设计当中
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FinFET全称叫鳍式场效应晶体管，是一种新的互补式金氧半导体晶体管。FinFET命名根据晶体管的形状与鱼鳍的相似性。这种设计可以改善电路控制并减少漏电流，缩短晶体管的闸长。
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TI是富有远见的企业，我们是敢于开拓的创新者。作为一个业务运营覆盖 35 个国家的全球性半导体企业，员工是我们的立足之本。德州仪器（TI）的员工是我们深厚的企业文化的重要体现。无论是1958年第一位发明集成电路的TI员工，还是如今遍布全球负责设计、制造以及销售模拟与嵌入式处理芯片的30,000多名TI成员。 TI是一家全球性半导体设计与制造公司：业务覆盖超过35个国家、服务全球各地超过10万家客户、拥有85年的创新历史、超过10万种模拟集成电路、嵌入式处理器以及软件和工具。
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村田公司是一家使用性能优异电子原料，设计、制造最先进的电子元器件及多功能高密度模块的企业。不仅是手机、家电，汽车相关的应用、能源管理系统、医疗保健器材等，都有村田公司的身影。
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一般情况，IIoT往往有更结构化的连接环境，因为与典型的IoT应用相比，IIoT 系统履行的职责更事关重大。响应时间往往是个问题，像健身跟踪那样的IoT应用通常可以先在本地存储数据，无线链路可用时再行处理。
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　　赛灵思公司（Xilinx）推出的行业第一个可扩展处理平台Zynq系列。旨在为视频监视、汽车驾驶员辅助以及工厂自动化等高端嵌入式应用提供所需的处理与计算性能水平。
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