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无晶圆厂模式与全过程集成：半导体行业运作模式比较

半导体行业是全球科技发展的重要支柱，其核心在于集成电路的设计和制造。行业内的运作模式多种多样，但总体来说，可以大致分为两种：垂直集成模式和分工合作模式。...

2023-05-30 标签：半导体封装贴片机回流焊 1032 0

深入解析SMT工厂加工车间的环境要求

在当今的电子制造业中，表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）已经成为了主流的生产方式。SMT工厂的加工车间环境对产...

2023-05-29 标签：smt 半导体封装贴片机 5228 0

从业者必知：回流焊接五大要求助您成为焊接高手

回流焊接是一种广泛应用于电子组装行业的技术，主要用于将贴片元件固定到印刷电路板（PCB）上。在回流焊接过程中，焊锡膏在加热后变成液态，从而使元件与PCB...

2023-05-06 标签：半导体封装贴片机回流焊 1882 0

SMT贴片机三大分类揭秘：速度、结构和国别的综合考量

SMT贴片机作为电子制造业中的关键设备，负责将元器件精确地贴附到印刷电路板（PCB）上。本文将从速度、结构和国别三个维度对SMT贴片机进行分类和介绍，帮...

2023-05-05 标签：smt 半导体封装贴片机 3440 0

迈向光明未来：LED封装技术的发展趋势与市场应用

随着科技的不断发展，人们对于照明设备的需求也日益增长，尤其是高性能、环保和节能的照明产品。LED作为一种具有这些优点的光源，逐渐成为市场上的主流照明设备...

2023-04-26 标签：led 半导体封装贴片机 1442 0

探秘半导体封装技术：三大工艺如何塑造未来电子产业

随着电子产品的迅速发展，半导体封装技术已经成为整个半导体产业的重要组成部分。从早期的简单封装到现代高密度、高集成度的封装，半导体封装技术在不断地演进。目...

2023-04-25 标签：半导体封装贴片机回流焊 1720 0

SMT贴片加工全攻略：从制程到注意事项的一站式解析

表面贴装技术（SMT）是现代电子制造中广泛应用的一种技术。SMT贴片加工是将表面贴装元件（SMD）精确地安装到印刷电路板（PCB）上的过程。本文将介绍S...

2023-04-20 标签：smt 半导体封装贴片机 5125 0

碳化硅功率器件封装大揭秘：科技魔法师的绿色能源秘笈

随着能源和环境问题日益严重，新能源汽车、智能电网等高效、环保的应用领域对功率器件的性能提出了更高的要求。碳化硅（SiC）功率器件以其优异的物理特性，如更...

2023-04-14 标签：封装半导体封装 smt贴片 991 0

后摩尔时代：半导体封装材料发展走向何方？

3月15-16日，第19届中国半导体封装测试技术与市场年会于江苏成功召开。两天时间，各与会专家就芯片成品制造的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料等当下...

2022-06-15 标签：半导体封装 648 0

日月光：台湾先进封测将赴欧美设厂

封测大厂日月光投控公布最新2022年报，指半导体供应链“逆全球化”成为新常态，封测厂将随着台湾晶圆厂赴欧美设厂，供当地生产先进制程芯片，维持台湾封测市占...

2023-06-12 标签：半导体封装人工智能 HPC 1006 0

HTCC：半导体封装的理想方式

半导体集成电路中封装是必不可少的环节，封装可以理解为给芯片穿上“衣服”

2023-05-25 标签：集成电路继电器图像传感器 4750 0

耐科装备IPO上市观察丨铜陵市迎首家科创板上市企业

近日，安徽耐科装备科技股份有限公司（公司简称：耐科装备）在科创板上市，系铜陵市首家科创板挂牌企业。目前，铜陵市上市公司数量增至10家，实现境内上市板块全覆盖。

2022-11-29 标签：ipo 半导体封装耐科装备 1406 0

耐科装备IPO打开发展新格局，致力成为行业领先者

安徽耐科装备科技股份有限公司（以下简称：耐科装备）登陆科创板，本次发行价格37.85元/股。据了解，耐科装备主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的...

2022-11-29 标签：ipo 半导体封装耐科装备 1179 0

耐科装备IPO丨公司半导体封装设备及模具类业务收入有望持续增长

2018年至2021年，耐科装备半导体封装设备及模具类业务营业收入分别为160.36万元、951.08万元、5,153.50万元及14,276.57万元...

2022-11-29 标签：半导体封装耐科装备 1265 0

耐科装备IPO上市，通过科创板注册，拟募资4.12亿元

日前，安徽耐科装备科技股份有限公司（以下简称“耐科装备”或“公司”）通过注册，准备在科创板上市。据耐科装备IPO上市招股书披露，公司拟募资4.12亿元...

2022-10-14 标签：半导体封装智能制造耐科装备 926 0

宽带隙半导体封装用于高压来突出陶瓷基板

宽带隙半导体可实现高压（10kv及以上）开关。因此，需要新的封装解决方案来为此类设备奠定的基础。金属化陶瓷基板是一种众所周知且成熟的技术，...

2022-09-19 标签：半导体封装陶瓷基板宽带隙半导体 654 0

汉高电子粘合剂华南应用技术中心启用！先进技术助力电子产业前沿研发本土化进程加速

中国推行双碳战略，汉高粘合剂提供哪些明星产品贴近本地客户需求？为何汉高电子在中国东莞建立华南应用技术中心？华南技术应用中心落成将如何推动中国战略落地？汉...

2022-08-24 标签：半导体封装粘合剂汉高电子 6940 0

深圳市福英达的锡膏小知识: 封装虚焊的原因以及解决方法

虚焊通常是因为在焊接时未能形成有效形成金属间化合物层(IMC)，导致元件和基板界面连接处出现不致密的连接。

2022-08-24 标签：锡膏半导体封装虚焊 3931 0

耐科装备IPO：实力凸显，产品入选安徽省首台套重大技术装备

对于未来的发展，耐科装备表示将继续深耕半导体封装设备制造领域，并以提升设备国产化率、实现进口替代为目标，努力成为中国半导体封装设备领域的领先企业，推动我...

2022-08-20 标签：ipo 半导体封装耐科装备 751 0

耐科装备半导体封装产品被中止科创板上市

耐科装备本次拟公开发行股份不超过2050万股，募集4.12亿元资金，用于半导体封装装备新建项目以及WLCSP先进封装技术研发等。

2022-08-12 标签：数据半导体封装耐科装备 606 0

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从背景上看，28nm诞生于2008年那场金融危机之后。受到金融海啸的影响，当时很多半导体企业都受到了影响。于是，在这之后的几年，包括AMD在内的很多半导体企都选择将制造业务剥离以降低运营资金压力，将更多的资源集中到相对投入到芯片设计当中
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FinFET全称叫鳍式场效应晶体管，是一种新的互补式金氧半导体晶体管。FinFET命名根据晶体管的形状与鱼鳍的相似性。这种设计可以改善电路控制并减少漏电流，缩短晶体管的闸长。
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TI是富有远见的企业，我们是敢于开拓的创新者。作为一个业务运营覆盖 35 个国家的全球性半导体企业，员工是我们的立足之本。德州仪器（TI）的员工是我们深厚的企业文化的重要体现。无论是1958年第一位发明集成电路的TI员工，还是如今遍布全球负责设计、制造以及销售模拟与嵌入式处理芯片的30,000多名TI成员。 TI是一家全球性半导体设计与制造公司：业务覆盖超过35个国家、服务全球各地超过10万家客户、拥有85年的创新历史、超过10万种模拟集成电路、嵌入式处理器以及软件和工具。
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