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半导体封装检测装备解决方案提供商快克股份发布2022第一季度报告

半导体封装检测装备解决方案提供商快克智能装备股份有限公司发布2022第一季度报告，具体内容如下。一、主要财务数据（一）主要会计数据和财务指标单位...

2022-05-24 标签：半导体封装检测设备 1077 0

电子元器件如何做到高性能不掉链子

电子元器件是电子和电气系统的基础，它们起到关键的作用，确保电子设备和系统的正常运行和高效性能。以下是电子元器件的五大特点：

2023-09-26 标签：元器件电子半导体封装 1076 0

日月光：台湾先进封测将赴欧美设厂

封测大厂日月光投控公布最新2022年报，指半导体供应链“逆全球化”成为新常态，封测厂将随着台湾晶圆厂赴欧美设厂，供当地生产先进制程芯片，维持台湾封测市占...

2023-06-12 标签：半导体封装人工智能 HPC 1068 0

金属壳体封装技术的现状与发展前景

随着科技的飞速发展，微电子封装技术已经成为现代电子工业的重要组成部分。金属壳体封装技术，作为其中的一种重要形式，因其优良的散热性能、电磁屏蔽效果和机械强...

2023-12-11 标签：封装半导体封装电子工业 1067 0

UnitedSiC提供七个采用七引脚设计的新750V SiC FET

许多人选择“七”这个数字是因为它的“幸运”属性，而UnitedSiC选择它则当然是因为七个引脚非常适合D2PAK半导体封装。

2022-08-01 标签：半导体封装引脚 UnitedSiC 1059 0

突发! 一PCB上市巨头将退市, 政府背后的投资公司338亿元收购

JIC、大日本印刷DNP和三井化学三方合作，通过公开收购等方式，旨在收购新光电气的全部股份并使其私有化。新光电气是英特尔、AMD等芯片公司的供应商，其产...

2023-12-13 标签：pcb 半导体封装基板 1052 0

车规级芯片迭代背后的秘密：市场需求与技术创新如何博弈？

随着汽车智能化、电动化趋势的加速发展，车规级芯片作为汽车电子系统的核心组件，其重要性日益凸显。车规级芯片的迭代周期，即新一代芯片从研发到量产所需的时间，...

2024-02-28 标签：汽车电子半导体封装电动化 1048 0

从硅到石墨烯：芯片材料的新纪元探索

芯片，作为现代电子设备的核心，其性能、功耗和成本很大程度上取决于所使用的材料。随着科技的进步，芯片材料的研究与发展也日益受到关注。本文将为您详细介绍十大...

2023-12-29 标签：电子设备半导体封装芯片材料 1047 1

碳化硅功率器件封装大揭秘：科技魔法师的绿色能源秘笈

随着能源和环境问题日益严重，新能源汽车、智能电网等高效、环保的应用领域对功率器件的性能提出了更高的要求。碳化硅（SiC）功率器件以其优异的物理特性，如更...

2023-04-14 标签：封装半导体封装 smt贴片 1043 0

募资15亿，项目收尾，沃格“玻璃”蓝图绘就

随着Mini LED玩家的陆续进场，Mini LED直显在更多应用场景落地，Mini背光也在电视、电竞显示器、笔电、车载等领域获得越来越多的认可。

2023-08-07 标签：LED封装半导体封装 PCB基板 1042 0

逆势而上：中国在全球半导体功率器件领域的竞争之路

半导体功率器件在全球半导体市场中占有重要的位置，其在新能源、工业控制、汽车电子等领域的应用越来越广泛。然而，中国的半导体功率器件产业与全球领先的半导体产...

2023-07-19 标签：半导体半导体封装贴片机 1040 0

我国半导体封装业存在的问题

我国的半导体封装业虽在快速发展，但也存在着一些明显的薄弱环节： 1.先进封装技术绝大多数都属于国外独资企业及少数合资企业，关键先进技术国内技术人员完全掌握和

2010-06-03 标签：半导体封装 1021 0

高算力芯片：未来科技的加速器？

在数字化时代，芯片作为电子设备的核心组件，其性能直接关系到设备的运行速度和处理能力。而芯片的算力，即其计算能力，更是衡量芯片性能的重要指标。那么，芯片的...

2024-02-27 标签：芯片半导体封装算力芯片 1020 0

北京即将诞生一家大型晶圆厂，燕东微、京东方、亦庄国投等联合增资近200亿

近日，北京即将迎来一家大型晶圆厂的诞生。燕东微、京东方、亦庄国投等多家企业联合增资近200亿，共同向北京电控集成电路制造有限责任公司（以下简称“北电集成...

2024-11-19 标签：集成电路晶圆厂半导体封装 1016 0

从追赶到领先：中国IC封装技术的跨越与未来展望

随着科技的飞速发展，半导体产业成为各国竞相投资的热点领域，其中IC封装技术是半导体制造的一个关键环节。本文将探讨中国在IC封装技术方面与其他国家之间的差...

2023-08-01 标签：IC 封装半导体封装 1013 0

华为公布一项“半导体封装”专利

华为封装新专利对麒麟的解决方案——对于麒麟9000s的量产，国内和国外从发售之日起，便不停的研究，最终也没得出什么结果。但拆机结果有两点：第一，麒麟90...

2023-11-10 标签：半导体封装机器学习 3D封装 1009 0

AMD在华封装产能将占其半壁江山

　　美国超威半导体公司（ＡＭＤ）在华宣布，随着其在苏州的封装测试工厂二期工程落成，预计到今年年底，在中国的封装产能将至少占ＡＭＤ全球产能的一半，ＡＭＤ战...

2012-04-24 标签：AMD 半导体封装超威半导体 1003 0

Deca携手日月光和西门子推出APDK™设计解决方案

Deca与全球领先的先进封装供应商ASE和西门子的Calibre®平台（业界设计验证的金牌标准）紧密合作，使终端客户能够认识到自适应图案的强大功能。

2021-04-01 标签：摩尔定律西门子半导体封装 977 0

PCBA的力量：推动现代科技创新的幕后英雄

PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）技术是现代电子行业的基石，广泛应用于几乎所有电子设备中。这种技术...

2023-11-24 标签：电路板半导体封装 PCBA 961 0

耐科装备IPO上市，通过科创板注册，拟募资4.12亿元

日前，安徽耐科装备科技股份有限公司（以下简称“耐科装备”或“公司”）通过注册，准备在科创板上市。据耐科装备IPO上市招股书披露，公司拟募资4.12亿元...

2022-10-14 标签：半导体封装智能制造耐科装备 960 0

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Arduino是一款便捷灵活、方便上手的开源电子原型平台。包含硬件（各种型号的Arduino板）和软件（Arduino IDE)。
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从背景上看，28nm诞生于2008年那场金融危机之后。受到金融海啸的影响，当时很多半导体企业都受到了影响。于是，在这之后的几年，包括AMD在内的很多半导体企都选择将制造业务剥离以降低运营资金压力，将更多的资源集中到相对投入到芯片设计当中
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FinFET全称叫鳍式场效应晶体管，是一种新的互补式金氧半导体晶体管。FinFET命名根据晶体管的形状与鱼鳍的相似性。这种设计可以改善电路控制并减少漏电流，缩短晶体管的闸长。
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村田公司是一家使用性能优异电子原料，设计、制造最先进的电子元器件及多功能高密度模块的企业。不仅是手机、家电，汽车相关的应用、能源管理系统、医疗保健器材等，都有村田公司的身影。
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TI是富有远见的企业，我们是敢于开拓的创新者。作为一个业务运营覆盖 35 个国家的全球性半导体企业，员工是我们的立足之本。德州仪器（TI）的员工是我们深厚的企业文化的重要体现。无论是1958年第一位发明集成电路的TI员工，还是如今遍布全球负责设计、制造以及销售模拟与嵌入式处理芯片的30,000多名TI成员。 TI是一家全球性半导体设计与制造公司：业务覆盖超过35个国家、服务全球各地超过10万家客户、拥有85年的创新历史、超过10万种模拟集成电路、嵌入式处理器以及软件和工具。
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一般情况，IIoT往往有更结构化的连接环境，因为与典型的IoT应用相比，IIoT 系统履行的职责更事关重大。响应时间往往是个问题，像健身跟踪那样的IoT应用通常可以先在本地存储数据，无线链路可用时再行处理。
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广州金升阳科技有限公司，成立于1998年7月，是国内集生产、研发和销售为一体的规模最大、品种最全的工业模块电源的制造商之一。
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美国Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模块化电源技术创新，近年来专注于48V电源解决方案。Vicor带来了全新的配电架构、零电流开关（ZCS）及零电压开关（ZVS）电源转换拓扑。
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体感控制，在于人们可以很直接地使用肢体动作，与周边的装置或环境互动，而无需使用任何复杂的控制设备，便可让人们身历其境地与内容做互动。本章详细介绍了：体感控制技术，体温感应控制等内容。
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闪存是一种长寿命的非易失性（在断电情况下仍能保持所存储的数据信息）的存储器，数据删除不是以单个的字节为单位而是以固定的区块为单位（注意：NOR Flash 为字节存储。），区块大小一般为256KB到20MB。
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金刚砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石。
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　　赛灵思公司（Xilinx）推出的行业第一个可扩展处理平台Zynq系列。旨在为视频监视、汽车驾驶员辅助以及工厂自动化等高端嵌入式应用提供所需的处理与计算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年创立于硅谷，是音频和能源市场上高精度模拟和数字信号处理元件的主要供应商。Cirrus Logic 擅长于开发具备优秀功能集成和创新的复杂芯片设计。
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深圳市华星光电技术有限公司（以下简称华星光电）是2009年11月16日成立的一家高新科技企业，公司注册资本183.4亿元，投资总额达443亿元，是深圳市建市以来单笔投资额最大的工业项目，也是深圳市政府重点推动的项目。
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ARM，其中ARM7，9，10是公开的32位处理器内核，很多公司都有基于ARM的单片机产品。目前国内应用最广泛的所三星和菲利普。
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Mobileye在单目视觉高级驾驶辅助系统（ADAS）的开发方面走在世界前列，提供芯片搭载系统和计算机视觉算法运行 DAS 客户端功能，例如车道偏离警告（LDW）、基于雷达视觉融合的车辆探测、前部碰撞警告（FCW）、车距监测（HMW）、行人探测、智能前灯控制（IHC）、交通标志识别（TSR）、仅视觉自适应巡航控制（ACC）等。
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