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标签 > 半导体封装

半导体封装

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半导体封装资讯

鸿利智汇挂牌正式转让金材五金80%股权

前几日,鸿利智汇发布公告称,拟将持有的子公司东莞市金材五金有限公司(简称“金材五金”)80%股权,参照评估价值,以414.03万元为底价通过挂牌方式公开...

2021-05-24 标签:led电子产品半导体封装 2142 0

新一代半导体封装技术突破 三星宣布I-Cube4完成开发

“I-Cube4”全称为“Interposer-Cube4”,作为一个三星的2.5D封装技术品牌,它是使用硅中介层,将多个芯片排列封装在一个芯片里的新一...

2021-05-06 标签:三星电子封装技术半导体封装 1224 0

深圳礼鼎高端集成电路载板及先进封装基地项目动工在即

近日,中建一局建设发展公司成功中标深圳礼鼎高端集成电路载板及先进封装基地项目。 深圳礼鼎高端集成电路载板及先进封装基地项目位于深圳市宝安区,总建筑面积约...

2021-04-09 标签:集成电路半导体封装机电工程 6577 0

Deca携手日月光和西门子推出APDK™设计解决方案

Deca与全球领先的先进封装供应商ASE和西门子的Calibre®平台(业界设计验证的金牌标准)紧密合作,使终端客户能够认识到自适应图案的强大功能。

2021-04-01 标签:摩尔定律西门子半导体封装 943 0

奥特斯决定投资约2亿欧元进一步扩大半导体封装载板业务

基于新增的产能,公司管理层正在调整中期目标,销售额预计在2023/24财年(之前为2024/25财年)突破20亿欧元大关,息税折旧摊销前利润达25%至30%。

2021-03-26 标签:半导体封装奥特斯 2070 0

鸿利智汇提前进行产能布局 广州分公司计划进行生产扩线

为进一步提升市场占有率,满足客户需求,不断提高公司盈利能力,鸿利智汇广州分公司计划从2021年第一季度开始进行生产扩线,扩线场地为公司广州总部生产车间三...

2020-12-29 标签:led半导体封装鸿利光电 1939 0

半导体封装测试的主要设备有哪些

一般来说,半导体封装及测试是半导体制造流程中极其重要的收尾工作。半导体封装是利用薄膜细微加工等技术将芯片在基板上布局、固定及连接,并用可塑性绝缘介质灌封...

2020-12-09 标签:晶圆半导体封装测试机 3.5万 0

南宁:与瑞声科技合作建设微机电半导体封装及升学项目

近日,南宁市与瑞声科技签署微机电半导体封装及声学项目合作协议。

2020-06-16 标签:半导体封装南宁瑞声科技 2994 0

半导体封装工艺形象化展示大纲

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第一部分:半导体封装概念 半导体芯片封装是利用膜技术及细微加工技术,将芯片及其他元件在基板上布局、粘贴固定及连接,引出接线端子装配成完整的集成电路系统,...

2020-03-10 标签:集成电路半导体封装基板 1890 0

什么是SLP?SLP出现的机遇

SLP适配SIP封装技术,SLP需求的一大提升方向在于其与SIP封装技术的契合。根据国际半导体路线组织(ITRS )的定义SIP(System in a...

2019-12-03 标签:半导体封装SLP 7.1万 0

“六个”Intel的必修之路——半导体封装迎来“高光时刻”

鲜少全面介绍其先进封装技术的Intel,日前召开技术解析会,展示了制程&封装技术作为基础要素的核心地位。

2019-09-11 标签:摩尔定律Intel半导体封装 6451 0

奥特斯将投资10亿欧元在重庆新建一座高端半导体封装载板工厂

新华社重庆7月26日电(记者何宗渝)记者从重庆两江新区获悉,奥地利科技与系统技术股份公司25日与两江新区签署协议,计划投资约10亿欧元在两江新区新建一座...

2019-07-27 标签:半导体封装奥特斯 5588 0

徐州经济技术开发区签约9个集成电路类重大项目 总投资达160余亿元

近年大陆积极推动半导体产业发展,除了大力扶持本土业者、打造产业链之外,并争取海外半导体厂商投入。昨(25)日有消息传出,台湾地区上市公司强茂在江苏省徐州...

2018-10-03 标签:集成电路ICT半导体封装 8945 0

封装龙头新动向

日前,木林森(下称“公司”)发布公告,公司与井冈山经济技术开发区管委会经友好协商,签订了《木林森高科技产业园第四期项目合作框架协议》。

2018-06-06 标签:半导体封装木林森 3323 0

VLSI:今年半导体封装设备市场或迎2015年以来最差表现

据半导体封装设备供应商BE Semiconductor Industries NV(简称:Besi)在财报会中提到,VLSI Research于4月初基...

2018-05-27 标签:半导体封装VLSI 4401 0

木林森在井冈山经济技术开发区建设半导体封装生产项目

木林森发布公告称,公司于2018年6月4日召开了第三届董事会第二十五次会议,会议通过了《关于签订<木林森高科技产业园第四期项目合作协议>的议案》,同意公...

2018-06-05 标签:半导体封装木林森 2111 0

Amkor收购扇型晶圆级半导体封装厂商NANIUM

先进半导体封装与测试服务提供商艾克尔科技 (Amkor) 和 NANIUM S.A. 于 6 日联合宣布,双方已签署一项最终协议,由艾克尔科技收购扇型晶...

2017-02-08 标签:半导体封装AmkorNANIUM 1789 1

从扩产到涨价,LED封装势在必行

中国LED显示屏行业发展至今,在世界LED市场上已经形成不可抵挡的龙头地位,但同样也存在着难以抹杀的行业困局,就目前来看,LED行业产能过剩,库存积压是...

2016-11-15 标签:LEDIC设计半导体封装 879 0

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市场研究机构Yole Developpement预估,中国先进封装市场规模在2016年将达到25亿美元,并预估到了2020年,市场规模将成长到46亿美元...

2016-11-03 标签:晶圆代工半导体封装 2117 1

中国封测业迅速发展 高端封测产品成热门

到目前为止,国内已有超过280家企业在封装测试及其相关领域竞争。随着产业的发展,有越来越多外资及合资企业将先进的封测生产线转移至中国,本土封测企业也取得...

2012-10-22 标签:SiP封装测试半导体封装 1446 0

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