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PCBA的力量：推动现代科技创新的幕后英雄

PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）技术是现代电子行业的基石，广泛应用于几乎所有电子设备中。这种技术...

2023-11-24 标签：电路板半导体封装 PCBA 817 0

全球先进IC载板市场分析

先进封装和先进 IC 载板构成了强大而高效的 AI 加速器和高性能计算 (HPC) 应用的基础。随着AI浪潮的兴起，对AICS行业赋能下一代AI和HPC...

2024-03-18 标签：AI 半导体封装人工智能 769 0

Resonac将在美国建立半导体封装研发中心

来源：半导体芯科技编译此举是公司加快在日本以外地区开发技术的战略的一部分。 △该中心将于 2025 年投入运营。(图片来源：mpohodzhay 来自...

2023-12-07 标签：半导体封装 758 0

超越看得见的尺度：微电子技术的奇妙世界

微电子、集成电路和电子封装技术是电子工程领域的三个重要分支，它们虽然相互关联，但各自具有独特的特点和研究重点。

2023-11-16 标签：电子器件半导体封装微电子技术 753 0

微电子制造和封装技术发展研究

微电子制造和封装技术是电子信息产业的重要基础，其发展水平直接影响着电子产品的性能和可靠性。随着科技的不断进步，微电子制造和封装技术也在不断发展和创新，推...

2023-12-19 标签：封装半导体封装微电子 753 0

自动驾驶下半场竞争的关键技术

随着人工智能技术的不断发展，自动驾驶技术逐渐成为汽车产业的热门话题。在这个领域中，许多公司都在争相研究和开发自动驾驶技术，以期望能够在未来的市场中占据一...

2023-12-13 标签：云计算半导体封装人工智能 742 0

功率半导体：现代电子工业的“心脏”与未来趋势

功率半导体作为半导体行业的重要分支，在现代电子工业中扮演着至关重要的角色。随着科技的不断进步，功率半导体的应用范围日益广泛，涵盖了电力、交通、通信、家电...

2024-01-25 标签：半导体半导体封装功率半导体 738 0

耐科装备IPO：实力凸显，产品入选安徽省首台套重大技术装备

对于未来的发展，耐科装备表示将继续深耕半导体封装设备制造领域，并以提升设备国产化率、实现进口替代为目标，努力成为中国半导体封装设备领域的领先企业，推动我...

2022-08-20 标签：ipo 半导体封装耐科装备 727 0

三星电机宣布下一代半导体封装基板技术

三星电机是韩国最大的半导体封装基板公司，将在展会上展示大面积、高多层、超薄型的下一代半导体封装基板，展示其技术。

2023-09-08 标签：服务器封装技术半导体封装 712 0

揭秘微电子制造与封装技术的融合之路

2023-12-18 标签：电子产品半导体封装电子制造 705 0

IGBT市场前瞻：未来的质量与安全性挑战及其应对策略

在今天的电力电子世界中，绝缘栅双极型晶体管（IGBT）是至关重要的一部分。由于其在高压和大电流应用中的优秀性能，IGBT在许多行业中都得到了广泛的应用，...

2023-07-03 标签：电力 IGBT 半导体封装 635 0

改变游戏规则：银键合丝在电子制造中的崛起

银键合丝作为一种先进的微电子封装材料，已经在各种高性能电子产品中得到广泛应用。银键合丝以其优异的电导性和热导性，成为了一种替代传统金键合丝的有效选择。然...

2023-11-30 标签：半导体封装电子制造贴片机 635 0

宽带隙半导体封装用于高压来突出陶瓷基板

宽带隙半导体可实现高压（10kv及以上）开关。因此，需要新的封装解决方案来为此类设备奠定的基础。金属化陶瓷基板是一种众所周知且成熟的技术，...

2022-09-19 标签：半导体封装陶瓷基板宽带隙半导体 625 0

集成电路工艺学习之路：从零基础到专业水平的蜕变

集成电路（IC）作为现代电子技术的核心，其制造工艺的复杂性和先进性直接决定了电子产品的性能和质量。对于有志于进入集成电路行业的学习者来说，掌握一系列基础...

2024-09-20 标签：集成电路 IC 半导体封装 605 0

后摩尔时代：半导体封装材料发展走向何方？

3月15-16日，第19届中国半导体封装测试技术与市场年会于江苏成功召开。两天时间，各与会专家就芯片成品制造的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料等当下...

2022-06-15 标签：半导体封装 601 0

未来的发动机：深入了解微芯片的核心机制

微芯片，简称芯片，是现代电子技术和信息技术的基础和核心。芯片之于电子设备，就如同大脑之于人类。这些微小的组件，虽然体积极小，但其结构却复杂，包含了无数的...

2023-09-05 标签：芯片发动机半导体 591 0

耐科装备半导体封装产品被中止科创板上市

耐科装备本次拟公开发行股份不超过2050万股，募集4.12亿元资金，用于半导体封装装备新建项目以及WLCSP先进封装技术研发等。

2022-08-12 标签：数据半导体封装耐科装备 590 0

英特尔3D封装技术实现大规模量产

近日，英特尔（Intel）宣布，其已成功实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括突破性的3D封装技术Foveros。这一技术在新墨西哥...

2024-01-26 标签：英特尔半导体封装 3D封装 586 0

扫描电子显微镜用在半导体封装领域

三本精密仪器小编介绍在半导体封装领域，技术的日新月异推动着产品不断向更小、更快、更高效的方向发展。其中，扫描电子显微镜（ScanningElectron...

2024-09-10 标签：半导体封装显微镜电镜 573 0

揭秘多品种小批量生产模式下贴片机的应用秘诀

随着电子制造行业的快速发展，多品种、小批量生产模式逐渐成为主流。在这一背景下，贴片机作为电子制造中的关键设备，其应用研究显得尤为重要。本文旨在探讨基于多...

2024-01-19 标签：半导体封装电子制造贴片机 570 0

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Arduino是一款便捷灵活、方便上手的开源电子原型平台。包含硬件（各种型号的Arduino板）和软件（Arduino IDE)。
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从背景上看，28nm诞生于2008年那场金融危机之后。受到金融海啸的影响，当时很多半导体企业都受到了影响。于是，在这之后的几年，包括AMD在内的很多半导体企都选择将制造业务剥离以降低运营资金压力，将更多的资源集中到相对投入到芯片设计当中
FinFET

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FinFET全称叫鳍式场效应晶体管，是一种新的互补式金氧半导体晶体管。FinFET命名根据晶体管的形状与鱼鳍的相似性。这种设计可以改善电路控制并减少漏电流，缩短晶体管的闸长。
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TI是富有远见的企业，我们是敢于开拓的创新者。作为一个业务运营覆盖 35 个国家的全球性半导体企业，员工是我们的立足之本。德州仪器（TI）的员工是我们深厚的企业文化的重要体现。无论是1958年第一位发明集成电路的TI员工，还是如今遍布全球负责设计、制造以及销售模拟与嵌入式处理芯片的30,000多名TI成员。 TI是一家全球性半导体设计与制造公司：业务覆盖超过35个国家、服务全球各地超过10万家客户、拥有85年的创新历史、超过10万种模拟集成电路、嵌入式处理器以及软件和工具。
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村田公司是一家使用性能优异电子原料，设计、制造最先进的电子元器件及多功能高密度模块的企业。不仅是手机、家电，汽车相关的应用、能源管理系统、医疗保健器材等，都有村田公司的身影。
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一般情况，IIoT往往有更结构化的连接环境，因为与典型的IoT应用相比，IIoT 系统履行的职责更事关重大。响应时间往往是个问题，像健身跟踪那样的IoT应用通常可以先在本地存储数据，无线链路可用时再行处理。
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广州金升阳科技有限公司，成立于1998年7月，是国内集生产、研发和销售为一体的规模最大、品种最全的工业模块电源的制造商之一。
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美国Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模块化电源技术创新，近年来专注于48V电源解决方案。Vicor带来了全新的配电架构、零电流开关（ZCS）及零电压开关（ZVS）电源转换拓扑。
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体感控制，在于人们可以很直接地使用肢体动作，与周边的装置或环境互动，而无需使用任何复杂的控制设备，便可让人们身历其境地与内容做互动。本章详细介绍了：体感控制技术，体温感应控制等内容。
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闪存是一种长寿命的非易失性（在断电情况下仍能保持所存储的数据信息）的存储器，数据删除不是以单个的字节为单位而是以固定的区块为单位（注意：NOR Flash 为字节存储。），区块大小一般为256KB到20MB。
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金刚砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石。
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　　赛灵思公司（Xilinx）推出的行业第一个可扩展处理平台Zynq系列。旨在为视频监视、汽车驾驶员辅助以及工厂自动化等高端嵌入式应用提供所需的处理与计算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年创立于硅谷，是音频和能源市场上高精度模拟和数字信号处理元件的主要供应商。Cirrus Logic 擅长于开发具备优秀功能集成和创新的复杂芯片设计。
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深圳市华星光电技术有限公司（以下简称华星光电）是2009年11月16日成立的一家高新科技企业，公司注册资本183.4亿元，投资总额达443亿元，是深圳市建市以来单笔投资额最大的工业项目，也是深圳市政府重点推动的项目。
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　　栅极驱动器是一个用于放大来自微控制器或其他来源的低电压或低电流的缓冲电路。在某些情况下，例如驱动用于数字信号传输的逻辑电平晶体管时，使用微控制器输出不会损害应用的效率、尺寸或热性能。在高功率应用中，微控制器输出通常不适合用于驱动功率较大的晶体管。
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ARM，其中ARM7，9，10是公开的32位处理器内核，很多公司都有基于ARM的单片机产品。目前国内应用最广泛的所三星和菲利普。
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骁龙是Qualcomm Technologies（美国高通）旗下移动处理器和LTE调制解调器的品牌名称。
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　　Cortex-A 系列处理器是一系列处理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM处理器，包括从1995年发布的ARM7TDMI处理器到2002年发布的ARMll处理器系列。
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Mobileye在单目视觉高级驾驶辅助系统（ADAS）的开发方面走在世界前列，提供芯片搭载系统和计算机视觉算法运行 DAS 客户端功能，例如车道偏离警告（LDW）、基于雷达视觉融合的车辆探测、前部碰撞警告（FCW）、车距监测（HMW）、行人探测、智能前灯控制（IHC）、交通标志识别（TSR）、仅视觉自适应巡航控制（ACC）等。
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超极本Ultrabook是英特尔继UMPC、MID、上网本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超轻薄笔记本之后，定义的全新品类笔记本产品，集成了平板电脑的应用特性与PC的性能，超极本是完整的电脑。

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