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标签 > 半导体封装
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美国超威半导体公司(AMD)在华宣布,随着其在苏州的封装测试工厂二期工程落成,预计到今年年底,在中国的封装产能将至少占AMD全球产能的一半,AMD战...
我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平,先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局,我国半导体封装业在“天时、地利、人和”有利环境下有...
德州仪器 (TI) 宣佈推出最新裸片 (bare die) 半导体封装选项。TI 裸片计画使客户不仅能订购最少10片数量的元件满足最初塬型设计需要,而且...
2011年,半导体封装业界的热门话题是采用TSV(硅通孔)的三维封装技术。虽然TSV技术此前已在CMOS图像传感器等产品上实用化,但始终未在存储器及逻辑...
在全球半导体产业整体成长放缓的大趋势下伴随的是产业结构的调整和产业链产能在区域上的重新分配。半导体产业发达地区和不发达地区将会根据自身的优势在半导体产...
半导体封装领域的分析师JeromeBaron这样指出:在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域,具有代表性的技术包括晶圆级封装(WLP)及采用T...
2011-08-12 标签:半导体封装 1288 0
我国的半导体封装业虽在快速发展,但也存在着一些明显的薄弱环节: 1.先进封装技术绝大多数都属于国外独资企业及少数合资企业,关键先进技术国内技术人员完全掌握和
2010-06-03 标签:半导体封装 975 0
半导体封装类型总汇(封装图示) 1.BGA 球栅阵列封装 2.CSP 芯片缩放式封装 3.COB 板上芯片贴装 4.COC 瓷
2010-03-04 标签:半导体封装 6126 0
半导体封装种类大全 3 封装的分类 半导体(包括集成电路和分立器件)其芯片的封装已经历了好几代的变迁,从DIP、SOP、QFP、PGA
2010-03-04 标签:半导体封装 6010 0
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