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半导体封装资讯

半导体专家无锡聚首，共话产业挑战与机遇

近日，无锡这座历史悠久的城市再次吸引了全球半导体行业的目光。一系列高端会议和论坛在此举行，众多国内外半导体领域的顶尖专家、学者与企业高层汇聚一堂，围绕技...

2024-09-27 标签：集成电路汽车电子半导体封装 554 0

StratEdge在欧洲微波周、IMAPS International和IEEE BCICTS上展示高性能半导体封装

来源：BUSINESS WIRE 与我们的专家探讨您的高频包装要求 StratEdge公司将在多个近期活动中展示其高热效率的后烧制和模制陶瓷半导体封装系...

2023-09-15 标签：半导体封装 501 0

蓝箭电子用于半导体封装测试扩建

近日，封装测试领先企业蓝箭电子开启申购！蓝箭电子本次募集资金拟投资6.01亿元，其中5.43亿元将用于半导体封装测试扩建项目，5765.62万元将用于研...

2023-08-02 标签：锂电池三极管驱动IC 483 0

半导体产业拐点来临，这些投资机遇不容错过

随着科技的飞速发展和全球数字化的不断推进，半导体行业作为信息技术产业的核心，一直受到市场的广泛关注。近年来，半导体行业经历了周期性波动、技术革新、贸易摩...

2024-01-26 标签：半导体半导体封装 5G 438 0

Ansys仿真将uPI电源管理产品的热可靠性提高一倍

uPI利用Ansys多物理场仿真工具，增强芯片封装的设计、开发和验证

2023-07-28 标签：电池管理电源管理仿真器 390 0

半导体制造设备革新：机床需求全面剖析

在科技日新月异的今天，半导体产业作为现代电子工业的基础，其重要性不言而喻。随着5G、人工智能、物联网等前沿技术的快速发展，全球对高性能芯片的需求急剧上升...

2024-09-23 标签：半导体设备半导体封装 375 0

先进封装中互连工艺凸块、RDL、TSV、混合键合的新进展

谈一谈先进封装中的互连工艺，包括凸块、RDL、TSV、混合键合，有哪些新进展？可以说，互连工艺是先进封装的关键技术之一。在市场需求的推动下，传统封装不断...

2024-11-21 标签：SiP 半导体封装 TSV 371 0

让“瞪羚”企业跑得更快万年芯深耕封装领域

7月30日召开的中共中央政治局会议提出的“要有力有效支持发展瞪羚企业、独角兽企业”，为万年芯等第三代半导体行业从业者打了一针强心针。瞪羚企业，如同其名，...

2024-08-23 标签：芯片封装测试半导体封装 370 0

北京即将诞生一家大型晶圆厂，燕东微、京东方、亦庄国投等联合增资近200亿

近日，北京即将迎来一家大型晶圆厂的诞生。燕东微、京东方、亦庄国投等多家企业联合增资近200亿，共同向北京电控集成电路制造有限责任公司（以下简称“北电集成...

2024-11-19 标签：集成电路晶圆厂半导体封装 342 0

Bumping工艺升级，PVD溅射技术成关键推手

在半导体封装的bumping工艺中，PVD（Physical Vapor Deposition，物理气相沉积）溅射技术扮演了一个非常关键的角色。Bump...

2024-11-14 标签：芯片 PVD 半导体封装 330 0

集成电路产业狂飙，企业如何为高质量发展注入活力

据国家统计局数据显示，2024年上半年我国集成电路产品的产量同比增长了28.9%，增势明显。在万年芯看来，集成电路产业强势“狂飙”，交出了亮眼的2024...

2024-08-02 标签：集成电路半导体封装碳化硅 317 0

华清电子拟在重庆建设半导体封装材料和集成电路先进陶瓷生产基地

来源：涪陵区融媒体中心 11月8日，在“央渝同行”（涪陵）发展对接活动暨央企渝企民企外企涪陵行活动中，福建华清电子半导体封装材料和集成电路先进陶瓷项目成...

2024-11-13 标签：集成电路半导体封装 235 0

这一联合开发涉及半导体封装玻璃陶瓷基板

2024年11月19日，日本电气硝子株式会社（Nippon Electric Glass Co.,Ltd.，NEG）宣布与 Via Mechanics,...

2024-11-21 标签：半导体封装基板 208 0

共晶烧结贴片技术革新：氮气保护下的封装奇迹

共晶烧结贴片技术在微电子封装领域具有重要地位，特别是在军用陶瓷或金属封装中的应用尤为广泛。然而，这一技术在实际应用中面临着一个关键问题：Sn基焊料极易氧...

2024-11-20 标签：贴片半导体封装微电子封装 202 0

碳化硅外延技术：解锁第三代半导体潜力

碳化硅（Silicon Carbide, SiC）作为第三代半导体材料的代表，以其优异的物理和化学特性，在电力电子、光电子、射频器件等领域展现出了巨大的...

2024-11-27 标签：半导体半导体封装碳化硅 187 0

行业动态 | 半导体封装材料领域迎重磅收购！

半导体行业再添收购案，这次发生在封装材料领域。11月11日晚，江苏华海诚科新材料股份有限公司（以下简称“华海诚科”）发布公告称，公司正在筹划通过现金及发...

2024-11-14 标签：集成电路材料半导体封装 164 0

JNTC 向3家半导体封装公司提供首批玻璃基板样品

来源：半导体芯科技韩国3D盖板玻璃商JNTC10月29日宣布，已向3家全球半导体封装公司提供了 510x515mm 的玻璃基板样品。这一新尺寸比 6 ...

2024-11-06 标签：半导体封装玻璃基板 163 0

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Arduino是一款便捷灵活、方便上手的开源电子原型平台。包含硬件（各种型号的Arduino板）和软件（Arduino IDE)。
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从背景上看，28nm诞生于2008年那场金融危机之后。受到金融海啸的影响，当时很多半导体企业都受到了影响。于是，在这之后的几年，包括AMD在内的很多半导体企都选择将制造业务剥离以降低运营资金压力，将更多的资源集中到相对投入到芯片设计当中
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FinFET全称叫鳍式场效应晶体管，是一种新的互补式金氧半导体晶体管。FinFET命名根据晶体管的形状与鱼鳍的相似性。这种设计可以改善电路控制并减少漏电流，缩短晶体管的闸长。
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TI是富有远见的企业，我们是敢于开拓的创新者。作为一个业务运营覆盖 35 个国家的全球性半导体企业，员工是我们的立足之本。德州仪器（TI）的员工是我们深厚的企业文化的重要体现。无论是1958年第一位发明集成电路的TI员工，还是如今遍布全球负责设计、制造以及销售模拟与嵌入式处理芯片的30,000多名TI成员。 TI是一家全球性半导体设计与制造公司：业务覆盖超过35个国家、服务全球各地超过10万家客户、拥有85年的创新历史、超过10万种模拟集成电路、嵌入式处理器以及软件和工具。
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村田公司是一家使用性能优异电子原料，设计、制造最先进的电子元器件及多功能高密度模块的企业。不仅是手机、家电，汽车相关的应用、能源管理系统、医疗保健器材等，都有村田公司的身影。
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一般情况，IIoT往往有更结构化的连接环境，因为与典型的IoT应用相比，IIoT 系统履行的职责更事关重大。响应时间往往是个问题，像健身跟踪那样的IoT应用通常可以先在本地存储数据，无线链路可用时再行处理。
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广州金升阳科技有限公司，成立于1998年7月，是国内集生产、研发和销售为一体的规模最大、品种最全的工业模块电源的制造商之一。
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美国Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模块化电源技术创新，近年来专注于48V电源解决方案。Vicor带来了全新的配电架构、零电流开关（ZCS）及零电压开关（ZVS）电源转换拓扑。
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体感控制，在于人们可以很直接地使用肢体动作，与周边的装置或环境互动，而无需使用任何复杂的控制设备，便可让人们身历其境地与内容做互动。本章详细介绍了：体感控制技术，体温感应控制等内容。
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闪存是一种长寿命的非易失性（在断电情况下仍能保持所存储的数据信息）的存储器，数据删除不是以单个的字节为单位而是以固定的区块为单位（注意：NOR Flash 为字节存储。），区块大小一般为256KB到20MB。
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金刚砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石。
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　　赛灵思公司（Xilinx）推出的行业第一个可扩展处理平台Zynq系列。旨在为视频监视、汽车驾驶员辅助以及工厂自动化等高端嵌入式应用提供所需的处理与计算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年创立于硅谷，是音频和能源市场上高精度模拟和数字信号处理元件的主要供应商。Cirrus Logic 擅长于开发具备优秀功能集成和创新的复杂芯片设计。
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深圳市华星光电技术有限公司（以下简称华星光电）是2009年11月16日成立的一家高新科技企业，公司注册资本183.4亿元，投资总额达443亿元，是深圳市建市以来单笔投资额最大的工业项目，也是深圳市政府重点推动的项目。
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　　栅极驱动器是一个用于放大来自微控制器或其他来源的低电压或低电流的缓冲电路。在某些情况下，例如驱动用于数字信号传输的逻辑电平晶体管时，使用微控制器输出不会损害应用的效率、尺寸或热性能。在高功率应用中，微控制器输出通常不适合用于驱动功率较大的晶体管。
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ARM，其中ARM7，9，10是公开的32位处理器内核，很多公司都有基于ARM的单片机产品。目前国内应用最广泛的所三星和菲利普。
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　　Cortex-A 系列处理器是一系列处理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM处理器，包括从1995年发布的ARM7TDMI处理器到2002年发布的ARMll处理器系列。
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Mobileye在单目视觉高级驾驶辅助系统（ADAS）的开发方面走在世界前列，提供芯片搭载系统和计算机视觉算法运行 DAS 客户端功能，例如车道偏离警告（LDW）、基于雷达视觉融合的车辆探测、前部碰撞警告（FCW）、车距监测（HMW）、行人探测、智能前灯控制（IHC）、交通标志识别（TSR）、仅视觉自适应巡航控制（ACC）等。
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