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标签 > 半导体封装
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SLP适配SIP封装技术,SLP需求的一大提升方向在于其与SIP封装技术的契合。根据国际半导体路线组织(ITRS )的定义SIP(System in a...
一般来说,半导体封装及测试是半导体制造流程中极其重要的收尾工作。半导体封装是利用薄膜细微加工等技术将芯片在基板上布局、固定及连接,并用可塑性绝缘介质灌封...
徐州经济技术开发区签约9个集成电路类重大项目 总投资达160余亿元
近年大陆积极推动半导体产业发展,除了大力扶持本土业者、打造产业链之外,并争取海外半导体厂商投入。昨(25)日有消息传出,台湾地区上市公司强茂在江苏省徐州...
汉高电子粘合剂华南应用技术中心启用!先进技术助力电子产业前沿研发 本土化进程加速
中国推行双碳战略,汉高粘合剂提供哪些明星产品贴近本地客户需求?为何汉高电子在中国东莞建立华南应用技术中心?华南技术应用中心落成将如何推动中国战略落地?汉...
近日,中建一局建设发展公司成功中标深圳礼鼎高端集成电路载板及先进封装基地项目。 深圳礼鼎高端集成电路载板及先进封装基地项目位于深圳市宝安区,总建筑面积约...
LED点胶机及半导体封装企业文一科技发布2022第一季度报告
LED点胶机及半导体封装企业文一三佳科技股份有限公司发布2022第一季度报告,具体内容如下。 一、 主要财务数据 (一)主要会计数据和财务指标 单位:元...
鲜少全面介绍其先进封装技术的Intel,日前召开技术解析会,展示了制程&封装技术作为基础要素的核心地位。
半导体封装类型总汇(封装图示) 1.BGA 球栅阵列封装 2.CSP 芯片缩放式封装 3.COB 板上芯片贴装 4.COC 瓷
2010-03-04 标签:半导体封装 6126 0
什么是芯片封测?半导体测试封装用到什么材料? 芯片封测是指将半导体制成芯片后进行测试和封装,以充分发挥其性能。在半导体生产的整个流程中,封测步骤是至关重...
半导体封装种类大全 3 封装的分类 半导体(包括集成电路和分立器件)其芯片的封装已经历了好几代的变迁,从DIP、SOP、QFP、PGA
2010-03-04 标签:半导体封装 6010 0
新华社重庆7月26日电(记者何宗渝)记者从重庆两江新区获悉,奥地利科技与系统技术股份公司25日与两江新区签署协议,计划投资约10亿欧元在两江新区新建一座...
德州仪器 (TI) 宣佈推出最新裸片 (bare die) 半导体封装选项。TI 裸片计画使客户不仅能订购最少10片数量的元件满足最初塬型设计需要,而且...
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