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标签 > 半导体技术
半导体技术是指半导体加工的各种技术,包括晶圆的生长技术、薄膜沉积、光刻、蚀刻、掺杂技术和工艺整合等技术。
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近年来,集成电路产业中的百亿美元并购事件不断,仅近两年就发生8起。通过全球性的大整合,资源将越来越向领先企业集中,垄断优势愈趋明显。与此同时,我国的集成...
台积电表示,亚利桑那州晶圆厂的兴建进度已因具备相关技能劳工短缺而延后,正寻求台湾地区劳工的协助,让建厂作业重上轨道。 此举遭遇亚利桑那州产业团体的强力反...
小米11携55W氮化镓充电器全球上市,纳微氮化镓技术走向世界
氮化镓(GaN)是第三代半导体技术,其运行速度比旧的慢速硅(Si)快20倍,并且可以以三分之一的体积和重量,实现高达三倍的功率或充电速度。
类比半导体推出-6v~80v宽共模电压的电流检测放大器CSA24x系列
依托于类比半导体自主开发的PWM 抑制模块,CSA24x 系列电流检测放大器具有优异的增强型PWM抑制功能,在高共模瞬变的情况下能够有效地采集到电流信号...
半导体工艺的开发绝非易事,每一代器件研发的难度和成本在不断提升。用传统的先构建再测试的方法来开发最先进的工艺过于耗时且成本过高,如今已经不再适用。
10年内芯片性能提升1000倍,韩国汉阳大学推出CH3IPS计划
汉阳大学财团提议设立界限尺度-界限物理性质-克服异质集成界限半导体技术研究中心(ch3ips)。与政府预算不同,大学和企业计划分别投资160亿韩元和10...
Wolfspeed 碳化硅(SiC)半导体于 2017 年就已经在捷豹 TCS Formula E(国际汽联电动方程式世界锦标赛)赛车队开发的动力总成中...
半导体领域FinFET技术发明人胡正明说,由于半导体技术的突破,网际网路的速度和普及度还有千百倍的成长空间。
3月8日,荷兰政府表示,计划对半导体技术出口实施新的限制以保护国家安全,加入美国遏制对华芯片出口的行列。
百余项优质项目报名,第三代半导体创新创业大赛西部赛区进入专家评审阶段
抢占第三代半导体材料战略制高点,紧密配合国家产业发展战略,布局一体化产业生态,由科技部、财政部、教育部三部委联合指导的第六届创新创业大赛之第二届国际第三...
晶亦精微冲刺科创板IPO 为国内唯一8英寸CMP设备境外供应商
CMP设备供应商北京晶亦精微科技有限公司冲刺IPO,系国内唯一实现8英寸CMP设备境外批量销售的设备供应商。 近日北京晶亦精微科技股份有限公司(后简称为...
7日,韩国科学技术研究研发出一种可弯曲的高韧性半导体,该半导体可应用于手机处理器(AP),大容量存储器和无线通信器件中。
AI Chiplet企业原粒半导体,成立仅两月完成种子轮融资
原粒(北京)半导体技术有限公司(以下简称“原粒半导体”)宣布完成数千万韩元种子轮融资英诺天使基金领投、中科创星、中关村发展集团、清科创投、水木清华校友种...
中国正投入数十亿美元,大力推动研发自己的微芯片。这项行动可能会增强该国的军事实力及其本土科技产业。在华盛顿,这些野心已经开始引起注意。对中国在芯片领域的...
2016-10-26 标签:半导体技术 859 0
苏姿丰荣获2024年imec终身创新奖,推动高性能自适应计算创新
其中,imec首席执行官Luc Van den hove表示:“我谨代表imec欢迎苏姿丰博士加入这个聚集众多行业翘楚的荣誉殿堂。自2014年担任AMD...
2017-05-13 标签:半导体技术 842 0
美国防部授予格芯价值31亿美元、为期10年的新安全芯片制造合同
本月支付了1730万美元的初始支付金,10年31亿美元的支出上限,新合同为国防部和承包商提供了使用美国工厂生产的电网芯片半导体技术的机会。这些设施得到了...
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