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标签 > 半导体晶圆
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通常来说,对于小芯片减薄划片时使用UV膜,对于大芯片减薄划片时使用蓝膜,因为,UV膜的粘性可以使用紫外线的照射时间和强度来控制,防止芯片在抓取的过程中漏...
近日,美国商务部宣布了一项重要举措,与环球晶圆(GlobalWafers)的子公司达成了初步合作框架,标志着双方在半导体产业合作上迈出了坚实的一步。根据...
半导体晶圆制造:RFID读头智能生产,构建晶圆盒全程精准追溯体系
晨控RFID技术在晶圆盒生产追踪管理中的广泛应用,无疑为半导体制造业带来了革命性的变革。它不仅实现了生产过程的高度透明化、可控化和智能化,更在保证产品质...
印度和TSMC能否成功合作? 尽管观察家们质疑印度吸引先进芯片制造商的能力,但这是该国决心追求的目标,我们相信最终会实现。
面对美国的限制政策,中国半导体产业链各环节都在探寻解决方法,以便使相关芯片产线,以及下游的电子设备系统“有米下锅”。其中,最为重要的两个环节是芯片设计和...
来源:格芯半导体 全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商格芯(GlobalFoundries,简称GF;纳斯达克证交所代码:GFS)和服务多重...
对自动驾驶汽车需求的不断增长显示出需要提高计算能力的必要性。随着汽车制造商面临客户对改进自动化的日益增长的需求,芯片制造商正在转向光子学。
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