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标签 > 半导体晶圆
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芯片概念龙头股有哪些股票?芯片概念龙头股有北方华创、中微公司、长电科技、中颖电子、上海新阳、康强电子、通富微电、汇顶科技、紫光国微、中芯国际、中兴通讯、...
杜邦 Nikal™ BP 电镀化学品系列又添新成员——无硼酸电镀镍
UBM 是一种先进的封装工艺,需要在集成电路 (IC) 或铜柱和倒装芯片封装中的焊锡凸块之间建立一层薄膜金属层堆叠。
2021-09-24 标签:半导体晶圆 2755 0
作为半导体晶圆清洗技术国际会议,由美国电化学会(ECS)主办的“International Synmposium on Semiconductor Cl...
我国是全球最大的功率半导体市场,而且增长强劲。据数据统计,中国功率器件2016年的市场规模达到1494.5亿元,2017年市场规模为1611.1亿元,同...
德州仪器 (TI)全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工
2022年5月19日——德州仪器(纳斯达克股票代码:TXN)今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼(Sherman)的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工...
华润微发布公告称,其全资子公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“大基金二期”)及重庆西永微电子产业园区开发有限公司共同签署投资协议...
IQE在IQepiMo模板技术开发方面取得了重大的里程碑进展
初步数据显示,在6GHz频率下,k2增大了40%。目前,产业界发现在这些较高频率下使用传统的BAW滤波器技术很难获得高性能。这些数据证实了使用IQepi...
面对美国的限制政策,中国半导体产业链各环节都在探寻解决方法,以便使相关芯片产线,以及下游的电子设备系统“有米下锅”。其中,最为重要的两个环节是芯片设计和...
2020年还剩下一个月,不过全球半导体晶圆代工市场的格局差不多定下来了,台积电依然是无可争议的第一,反倒是联电挤下了GF格芯成为第三。
SiC的发展历史不仅引人入胜,而且情节紧张激烈,因为捷足先登才能取得先机。SiC特性在20世纪初就已经确立,第一个SiC发光二极管追溯到1907年。
近日,美国商务部宣布了一项重要举措,与环球晶圆(GlobalWafers)的子公司达成了初步合作框架,标志着双方在半导体产业合作上迈出了坚实的一步。根据...
NI、东京电子、FormFactor 和 Reid-Ashman 联合演示 5G 毫米波半导体晶圆测试解决方案在 NIWeek 2019 上演示
合作有助于降低5G毫米波IC验证和生产测试的风险和成本
中国大陆2025年300mm前端晶圆厂全球产能份额将增加至23%
Ajit Manocha补充道,目前SEMI正在追踪67家新300mm晶圆厂、或预计从2022 ~ 2025年投建的主要新增生产线。
2022-10-19 标签:半导体晶圆 878 0
印度和TSMC能否成功合作? 尽管观察家们质疑印度吸引先进芯片制造商的能力,但这是该国决心追求的目标,我们相信最终会实现。
来源:格芯半导体 全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商格芯(GlobalFoundries,简称GF;纳斯达克证交所代码:GFS)和服务多重...
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