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标签 > 半导体测试
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
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半导体测试设备主要包括三类:ATE、探针台、分选机。其中测试功能由测试机实现,而探针台和分选机实现的则是机械功能,将被测晶圆/芯片拣选至测试机进行检测。
成品测试主要是指晶圆切割变成芯片后,针 对芯片的性能进行最终测试,需要使用的设备主要为测试机和分选机。晶圆测试(Chip Probing),简称 CP ...
2023-06-25 标签:半导体测试 2213 0
从所处环节看,半导体检测设备从设计验证到最终测试均不可或缺,贯穿整个半导体制造过程,半导体集成度提升、小型化、产品门类增加以及需求量增大对检测设备技术提...
ITECH半导体测试方案解析,从容应对全球功率半导体市场风起云涌
功率模块供应商会搭建不同的产品解决方案,并进行转换效率,温升等指标验证,向下游的客户(生产电机控制器,UPS,光伏逆变器制造商…)提供参考案例并证明其性...
利用NI半导体测试系统(STS)软件的增强功能,加速测试程序开发,提高运营
国家仪器该公司于今日推出了STS软件的最新增强功能,这些功能可显著提升NI半导体测试系统的编程和调试体验,并大大提高测试执行速度、并行测试效率和整体设备效率。
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