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【华秋干货铺】4点搞定Type-C接口的PCB可制造性设计优化！

Type-C接口逐渐显现出成为未来主流接口的趋势，连一贯坚持用lighting接口的苹果手机也转向使用Type-C接口。 Type-C接口具有支持正反插...

2023-12-08 标签：接口引脚 type-c 1527 0

RK3588 PCB推荐叠层及阻抗设计

近期华秋电子联合瑞芯微、凡亿重磅发布了：《RK3588 PCB设计指导白皮书》，帮助开发者更好地规范利用RK3588开发产品，提高所设计的PCB质量，在...

2023-08-10 标签：pcb 高速信号阻抗设计 1014 0

PCB防静电设计的必要性

在干燥的环境下，人体静电（ESD）的电压很容易超过6~35Kv，当用手触摸电子设备、PCB或PCB上的元器件时，会因为瞬间的静电放电，而使元器件或设备受...

2023-05-12 标签：ESD pcb 静电 1523 0

华秋干货铺 | PCB字符的DFM（可制造性）设计

PCB字符也就是行业内常说的“丝印”PCB丝印在一般的PCB板子都可以看到，那么PCB丝印有那些作用呢。 1、大家都知道各种各样的电子元器件数不胜数，那...

2023-02-04 标签：PCB smt DFM 3761 0

多层板二三事 | 钻孔报废率的“头号杀手”，你知道吗？

过孔(via)是涉及PCB多层板高可靠性的重要因素之一，因此，钻孔的费用最多可以占到PCB制板费用的30%~40%。但PCB上的每一个孔，并不是都为过孔...

2022-12-23 标签：PCB 多层板过孔 1321 0

全局DFM意识对于PCB设计的重要性

前言 IC只是多层PCB的缩小版”这种类比并非完全没有道理。随着各PCB制造和组装商之间的工艺变得更加差异化,PCB设计可能会开始接受IC设计行...

2022-11-04 标签：PCB PCB设计 DFM 1219 0

PCB设计孔间距的DFM可靠性，你知道吗？

PCB单面板或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多层板则是在完成压板之后才去钻孔。钻孔的区分以功能的不同尚可分为零件孔、工具孔、...

2022-11-04 标签：PCB PCB设计 DFM 1036 0

元器件虚焊的重要原因！华秋一文告诉你盘中孔的可制造设计规范

什么是盘中孔？盘中孔是指过孔打在焊盘上,焊盘为SMD盘,通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盘,通常简称VIP(via in pad)。插件孔的焊盘...

2022-10-28 标签：元器件 DFM PCB 2623 0

一文了解插件孔的相关知识

双列直插封装(dual in-line package)也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式。

2022-10-14 标签：封装插件 PCBA 1914 0

运算放大器的类型总结

目前市场运放种类繁多，面对不同的使用条件和环境，是否都能选择一样的运放呢?没关系，这是很多电子工程师都会困惑的问题，接下来为你揭开运放选型的神秘面纱。

2022-10-13 标签：运算放大器运放华秋电子 1737 0

插件器件的方形引脚绘制及处理方法

现在的电路板使用贴片元件的情况要多于插件元件，但是对于那些散热要求比较高的电子产品，插件元器件的性能会优于贴片元器件。还有就是主板的外设接口，连接器的器...

2022-10-13 标签：电路板引脚 allegro 1659 0

器件引脚的方槽、方孔如何避坑？华秋一文告诉你

2022-09-30 标签：电路板 allegro DFM 885 0

PCB设计经典案例

PCB设计在任何项目中都是不可缺少的一个环节，而PCB板可制造性设计更需要引起广大工程师的注意。比如说线宽、线距设计得是否足够，能否满足工厂的真实要求...

2022-09-29 标签：pcb DFM 华秋电子 2186 0

PCB画板时常见的钻孔问题

电子产品的设计是从画原理图到PCB布局布线,经常会由于工作经验这方面知识缺乏,而出现各种错误,阻碍我们后续工作的进行,严重时导致做出来的电路板根本不能用...

2022-09-27 标签：pcb DFM 华秋电子 966 0

华秋DFM降低成本的功能介绍以及案例分享

关于PCBA制造的成本有很多方面。核心的部分主要有pcb光板的材料，smt加工的费用，元器件的成本。除了核心部分外，还有一系列的环节会直接影响PCBA的成本。

2022-09-20 标签：pcb DFM PCBA 1259 0

PCB设计经典案例

PCB设计在任何项目中都是不可缺少的一个环节，而PCB板可制造性设计更需要引起广大工程师的注意。

2022-09-20 标签：pcb DFM 华秋电子 1587 0

焊盘的两种基本设计怎么选，你知道吗？

多层板的焊盘到底应该怎么设计？怎么我在你们这里下单几次，也听了你们的建议，还是不能完全解决，只是比在其他地方做好上一些！你们不会在骗我？

2022-09-16 标签：pcb 焊盘华秋电子 2104 0

华秋DFM降低成本的功能介绍及案例分享

2022-09-16 标签：DFM PCBA 华秋电子 1144 0

多层板的焊盘到底应该怎么设计？盖/露PAD怎么选？

最近，又有下了PCB多层板的朋友来问：多层板的焊盘到底应该怎么设计？怎么我在你们这里下单几次，也听了你们的建议，还是不能完全解决，只是比在其他地...

2022-09-16 标签：pcb 多层板 PAD 1017 0

PCB板可制造性设计要点之PCB裸板分析

《如何保证电子产品可靠性设计?三方面为您解读，值得收藏!》一文中提到可制造性设计主要包括三个方面：PCB板可制造性设计、PCBA可装配设计、低制造成本设计。

2022-09-02 标签：DFM pcb 华秋电子 1866 0

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6G网络将是一个地面无线与卫星通信集成的全连接世界。6G，即第六代移动通信标准，也被称为第六代移动通信技术。主要促进的就是物联网的发展。截至2019年11月，6G仍在开发阶段。6G的传输能力可能比5G提升100倍，网络延迟也可能从毫秒降到微秒级。
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　Vcc和Vdd是器件的电源端。Vcc是双极器件的正，Vdd多半是单极器件的正。下标可以理解为NPN晶体管的集电极C，和PMOS or NMOS场效应管的漏极D。同样你可在电路图中看见Vee和Vss，含义一样。因为主流芯片结构是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP结构Vcc就为负了。建议选用芯片时一定要看清电气参数
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