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华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作为江苏省无锡市落实中央打造以企业为创新主体的新创新体系典型,在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下于2012年9月在无锡新区正式注册成立。
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近日,国家知识产权局正式发布第二十五届中国专利奖评选通知,华进半导体一项名为“CN202010426007.5一种晶圆级芯片结构多芯片堆叠互连结构及制备...
“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会”将于2024年12月11日-12日在上海世博展览馆隆重举行。
2023年6月28日,工业和信息化部中小企业发展促进中心专精特新处处长石言带队到华进调研,无锡市新吴区党组成员、科技镇长团团长刘成,无锡高新区(新吴...
常规结构:针对华进硅转接板制造工艺中的常用结构(包含Via/Micro Bump/C4 Bump/TSV/Testkey等),APDK提供参数化单元,供...
2022年10月12日,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司(以下简称华进半导体)与江苏芯德半导体科技有限公司(以下简称芯德科技)签订战略合作协议,华...
近日,工业和信息化部开展了第四批专精特新“小巨人”企业培育和第一批专精特新“小巨人”企业复核工作,现已完成审核并公示,华进半导体封装先导技术研发中心有限...
岁月不居,天道酬勤,转眼间2022年征程已过半。上半年,华进公司广大员工在新领导班子的团结带领下,以创新发展战略为指引,众志成城、勠力同心,完成营业收入...
2022年6月10日,第十三届无锡市专利奖颁奖仪式在新吴区市场监管局二楼会议室召开,华进半导体凭借“一种采用CMP对以聚合物为介质层的大马士革工艺中铜沉...
2022年5月30日,无锡高新区(新吴区)召开全区人才工作暨科技创新大会,华进半导体荣获“2021年度区科技创新贡献奖”、“2021年度区科技创新资金重...
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2022年5月,华进半导体接受了中国检验认证集团江苏有限公司(简称CQC)的ISO9001质量管理体系监督审核,通过对体系文件运行、工作记录留痕等方面的...
2022年5月24日,由长三角国家技术创新中心、江苏省产业技术研究院组织开展的“第二届集萃创新杯”活动颁奖典礼顺利召开,华进半导体陈天放、陶煊及北京邮电...
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