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标签 > 单芯片
手机单芯片是指将原本数枚芯片实现的功能集成到一枚芯片中来实现,例如将数字基带、模拟基带、电源管理和多媒体芯片集成在一起。
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全新QCS400 SoC系列来袭!独特的高性能、低功耗计算功能以及出色的音频技术
与前代SoC系列相比,QCS400 SoC系列能够通过更快、更智能的语音UI为智能音箱用户带来更强大的语音助理体验,即使在嘈杂环境中,体验也同样出色。上...
CSP封装是一种芯片级封装,我们都知道芯片基本上都是以小型化著称,因此CSP封装最新一代的内存芯片封装技术,可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14...
MACOM是高性能射频、微波、毫米波和光子解决方案的领先供应商,公司于今日宣布推出业界首款面向短距离100G光收发器、有源光缆(AOC)和板载光学引擎的...
Nordic Semiconductor发布“nRF52系列的nRFready Smart Remote 3”参考设计
“nRF52系列的nRFready Smart Remote 3”是完整的现代化硬件和软件单芯片低功耗蓝牙参考设计,具有语音输入识别控制、数字麦克风选项...
雷达传感器检测到人或移动,在有人或物体时开灯,在空无一物的情况下关灯。空调系统(HVAC)的使用也能从该方法中受益。毫无疑问,通过这种方法感知人体,能够...
图正科技推出的4款指纹识别类新品,将引领中国指纹行业再上新高度
这款产品的封装厚度仅为650微米,采用自主设计的超薄封装技术在一颗芯片上集合半导体指纹传感器和指纹算法芯片以及大容量存储器,最多可达40个I/O引脚,开...
X-Powers推出的高性能2-4节串联电池管理的单芯片解决方案
随着电子产品设计功能和性能的快速提升,消费者对产品轻薄化以及电池续航能力的要求也越来越高,在连接外设和复杂应用场景下,单节锂电池方案已经越来越难满足设计...
选用存储器时主要考虑的指标包括安全性、使用寿命、读写速度、产品功耗和存储容量等。FRAM(铁电存储器)由于具有ROM的非易失性和RAM的随机存取特性,以...
AI芯片NovuTensor是除TPU 世界上跑得最快的单芯片
NovuMind推出的AI 芯片 NovuTensor号称是除了TPU 之外,跑得最快的单芯片,相同用电的情况下,性能是最先进的移动端或嵌入式芯片三倍以...
TI 在北京举行的无线通信高峰会上宣布推出一款全新 OMAP-Vox 单芯片解决方案 -eCosto。 该款最新单芯片平台完美结合了 TI 多项成功技术...
据国外媒体报道,全球手机芯片巨头、美国德州仪器公司周三表示,他们将设计推广一种面向发展中国手机用户的手机芯片,这种单一芯片将会集成视频相关功能,从而使3...
半导体制造业进一步整合,迈威尔科技以60亿美元收购Cavium
市场研调机构Moor Insights& Strategy首席分析师Patrick Moorhead表示,随着网络逐渐成为软体定义(SDN)并整合系统单...
突破!MIT研发出单芯片雷达传感器/日本发现中微子可能有对称性破缺现象
麻省理工学院和DARPA的研究人员创建了一个片上激光雷达传感器,其体积如此之小,可以在10美分硬币表面摆放多个激光雷达传感器。它是利用激光和类似于雷达的...
Intersil推出智能手机集成显示电源和LED驱动器的单芯片方案
美国加州、MILPITAS--- 2014年8月19日 — 创新电源管理与精密模拟解决方案领先供应商Intersil公司(纳斯达克交易代码:ISIL)...
凌华科技采用最新一代 Intel® Atom™ 及Celeron® 系统单芯片解决方案,发布高性能、低功耗SMARC 模块计算机与加固型计算机系统.
2013-10-10 标签:单芯片凌华科技Intel Atom 2060 0
据报道,美国制造出一种新纳米尺度连接设备,能将光学信号转变成沿金属表面行进的波。更重要的是,新设备还能识别偏振光的偏振方向,并据此向不同方向发送信号。
赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码:CY)日前推出一款集成了无线射频和触摸感应电路的单芯片解决方案
博通推出业界最高密度单芯片10G-EPON光线路终端(OLTs)BCM5553x
博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出业界密度最高的双、四和八端口单芯片10G-EPON光线路终端(OLTs)。
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