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标签 > 单芯片
手机单芯片是指将原本数枚芯片实现的功能集成到一枚芯片中来实现,例如将数字基带、模拟基带、电源管理和多媒体芯片集成在一起。
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黑芝麻智能携手均联智及(NESINEXT)共同打造的舱驾一体软件开放平台
在武当系列C1200系列样片释放后短短3个月的时间内,黑芝麻智能与均联智及(NESINEXT)便完成了基于单芯片硬隔离技术的数字仪表、智能座舱以及智能驾...
MediaTek Wi-Fi 7无线连接平台带你开启无线连接体验新世代
随着多人 AR/VR 应用、云游戏、4K 视频通话和 8K 流媒体等应用的发展,人们对高带宽应用的需求正日益增长。
慧荣科技携Ferri全系列存储,亮相Embedded World 2024
在智能终端蓬勃发展的当下,Embedded World为整个嵌入式社区,包括来自全球的嵌入式系统开发者、制造商和供应商,提供了一个全球性的平台和交流场所。
继90纳米CMOS图像传感器和55纳米堆栈式CMOS图像传感器实现量产之后,合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)再添CMOS图像传感器新产品。
4月13日至16日,由香港特别行政区政府与香港贸易发展局合办的第二届「香港国际创科展 (InnoEX)」将在香港会议展览中心举行,银牛微电子作为合肥市科...
AMD Versal SoC刷新边缘AI性能,单芯片方案驱动嵌入式系统
电子发烧友网报道(文/黄晶晶)边缘AI应用需要更多的高性能计算和算力的支持,AMD的Versal和Zynq系列产品一直支持医疗、交通、智能零售、智能工厂...
泰矽微发布单芯片RGB灯珠解决方案,助力汽车氛围灯极致性价比
伴随着智能电车的快速发展,氛围灯作为人机交互声光电中的重要成员,对于用户体验智能座舱的功能有着直观的感受,氛围灯的使用能够极大地提升用户的驾乘体验。
2024年3月28日,上海 - 国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)携手生态合作伙伴芯原、立功科技、顺微电子和...
3 月 20 日,SEMICON / FPD China 2024 开幕主题演讲在上海浦东嘉里大酒店隆重举行。
Valens VS6320——高性能、高效的长距离单芯片延展解决方案
2024年全国两会落下帷幕,与科技创新紧密相关的“新质生产力”“人工智能+”成为两会热词,更是首次被写入政府工作报告中,备受社会各界关注。 在今年的“两...
MediaTek推出结合AI技术的Dimensity Auto座舱平台系统单芯片
MediaTek 今日在 NVIDIA GTC 大会上推出一系列结合 AI 技术的 Dimensity Auto 座舱平台系统单芯片(SoC):CX-1...
3月14日至17日,2024年中国家电及消费电子博览会(AWE 2024)在上海新国际博览中心举行。
跨域计算商业化元年来临,武当系列C1200家族将开启商业化进程
3月15-17日,中国电动汽车百人会论坛(2024)在北京隆重召开,来自全球政府部门和汽车、能源、交通、城市、通讯等领域的行业机构和领先企业代表,围绕“...
在当今不断发展的技术环境下,实现最佳功效是半导体制造商的重要目标。认识到这一需求,瑞萨开发了其先进的110纳米制程技术,彻底改变了低功耗设计的世界。
在2024年世界移动通信大会(MWC 2024)上,超过65家英特尔的核心客户及合作伙伴展示了其基于全新软硬件和服务的系统与解决方案,用于实现未来基础设...
东风奕派旗下首款车型eπ007正式上市,搭载黑芝麻智能华山®二号A1000
搭载黑芝麻智能华山®二号A1000车规级高性能自动驾驶芯片,东风奕派旗下首款车型智雅电动轿跑eπ007正式上市。
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