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北京,2014年 9月 26日——全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司(NASDAQ:BRCM)今日宣布推出一系列为云...
博通推出业界最高密度单芯片10G-EPON光线路终端(OLTs)BCM5553x
博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出业界密度最高的双、四和八端口单芯片10G-EPON光线路终端(OLTs)。
为满足未来的需求,我们需要从“传感器融合”走向“数据融合”;MEMS与传感器将在可穿戴产品及医疗保健中无处不在,创造一个更加完全、更加方便和更加高效的新...
网络芯片制造商博通公司(Broadcom),已经针对入门级设备推出了新款5G WiFi芯片,支持802.11ac无线标准。该公司今日宣布了特别为入门级...
博通公司推出业界首款应用于入门级市场的5G WiFi组合芯片
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出其首款应用于入门级消费电子设备的5G WiF...
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,中国智能手机制造商TCL通讯科技将为其新款基于安...
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,其具有地理围栏(Geofence)功能的全球导航...
型号 | 描述 | 数据手册 | 参考价格 |
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AFEM-9025-SG1 | PA FEM MID BAND PAD 5.5X7.7MM |
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AFEM-9040-TR1 | MODULE FRONT END |
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AFEM-9040-SG1 | PA FEM MID BAND PAD 5.5X7.7MM |
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ACPF-7724-TR1 | RF FILTER IC WIFI CSP |
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AFEM-9010-SG1 | PA FEM HI BAND PAD 6.15X4.5MM |
获取价格
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