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标签 > 印制电路板
印制电路板{PCB线路板},又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;
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PCB前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻等传输线制作工艺过程是将传输线的模拟设计转化成实物的重要环节。PCB的线宽、线距及铜厚等集合结构与设计匹配一致的传输...
绝大部分用户对高性能内存条的认知都是频率高、容量大、颗粒好即可,但实际上,这些还不足以作为评判的标准。高性能内存之所以能长时间高频稳定运行,与PCB的规...
现代生活已离不开电子设备,电子手表、计算器、智能手机、电脑、数码相机等,只要有集成电路等电子元件,都要使用印制电路板。在现代汽车制造业中,电子控制设备在...
蚀刻:将覆铜箔板表面由化学药水蚀刻去除不需要的铜导体,留下铜导体形成线路图形,这种减去法工艺是当前印制电路板加工的主流
50年代初,由于CCL的copper foil和层压板的粘合强度和耐焊性问题得到解决,性能稳定可靠,实现了工业化大生产,铜箔蚀刻法成为PCB制造技术的主...
当印制电路板组件(PCBA)受到腐蚀而返回时,分析人员需要找到引起腐蚀的污染源,以便消除它。污染可能来自多种来源,例如制造作业、封装、安装和环境。 有许...
印制电路板是用来安装元件的,而同类型的元件,如电容、即时容值是一样的,但是也是有大小之分的。因此我们在设计印制电路板时,要求印制电路板上大体积的元件焊接...
变频器的故障现象有很多,而对于维修者最重要的就是找到故障点,有针对性地处理问题。除了经验,掌握正确的检查方法是非常必要的。下面主要介绍变频器印制电路板问...
印制电路板(PrintedCircuitBoard)的设计中除了硬件工程师做的原理图设计、pcb工程师做的布局、分层及布线设计外,结构工程师不仅要在设计...
在进行基板曝光之前,加工过程中需要在墓板上贴上一层干膜。这个工作通常是通过压膜机来实现的,可根据基板的大小和厚度来自动切割于膜。
Occam工艺是一种倒序互连工艺,它不使用焊料(无焊料),无需传统印制电路板,简化了SMT制造过程,完全改变了电子产品的制造方法,因而极具发展前景。
印制电路板焊接缺陷与接线柱焊接缺陷的内容有一些相似之处。但是,因焊接方法、元器件装配和固定的方法不同,也存在差异。电子产品中印制电路板的焊点除了用来固定...
由于波峰焊设备安置在印制电路板组装自动线内,为保证印制电路板在焊按时能连续移动和局部受热,生成高质量的波峰焊点,对焊料和焊剂的化学成分、焊接温度、速度、...
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