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标签 > 印制电路板
印制电路板{PCB线路板},又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;
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如何在同一块印制电路板上进行模拟电路和数字电路的地线网络设计
在同一块印制电路板上,模拟电路和数字电路的地线网络应该严格分开。同样的,参考电压通常对于地电平的波动很敏感,应该从电源线中分离出来,直接接到印制电路板的...
现在一种新的测试技术——边界扫描测试技术已逐步得到发展,大多数的ASIC电路和许多中等规模的设备已开始利用边界扫描测试技术进行设计。
目前代表性的pcb制造就是高密度互连(HDI)技术,手机电路板40%以上采用了全积层的HDI技术(也称任意层微盲孔技术)。它是一种具有盲孔和埋孔,孔径0...
PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料,它除了用作支撑各种元器件外,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。
随着印制电路板层数的增多,印制线变得更精细,板子的层片变得更薄。特别是近10年来,集成电路技术的高度发展,又产生了将集成电路固定在印制电路板的新的设计需求。
印制电路板翘曲的成因,一个方面是所采用的基板(覆铜板)可能翘曲,但在印制电路板加工过程中,因为热应力,化学因素影响,及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。
随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向发展,使得印制电路板制造技术难度更高,常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可...
化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确...
2020-03-08 标签:印制电路板 1423 0
IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验,为...
覆铜板的种类很多,按增强材料分为纸基板、玻璃布板和合成纤维板;按结构分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板、软性印制电路板和平面印制电路板;...
双面板是中间一层介质,两面都是走线层。多层板就是多层走线层,每两层之间是介质层,介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层,其中两层在外表面,而剩下...
20世纪50年代初,由于CCL的 copper foil和层压板的粘合强度和耐焊性问题得到解决,性能稳定可靠,实现了工业化大生产,铜箔蚀刻法成为PCB制...
5G基站及终端使用的PCB材料价值量更高;另外,随着5G基站扩建,换机浪潮的来袭,其产量需求也不断增长。
电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。
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