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标签 > 印制线路板
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在线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺,叫沉金。沉金工艺之目的的是在PCB板印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。 ...
印制线路板上的元器件放置的通常顺序:放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接件之类,这些器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定
问:在小信号电路中一段很短的铜线所具有的电阻一定不重要吧?宽度过大的导电带与印制线路板背面的金属层构成的电容会有问题吗?什么是接地平面?高频接地噪声如何测量?
PCB(是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称)上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层,对某些单面印制板,也常用作面层。对于重...
印制线路板最早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来,对印制板的需求量急剧上升。特别是集成电路的迅速发展及广泛应用,使电子设备...
焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm,其中d为引线孔径。对高密度的数字电路,焊盘直径可取(d...
电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。布线层的数量以及层叠(STack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽...
高频电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须的,也是降低干扰的有效手段。Protel for Windows V1.5 能提供16 个铜...
可能的话所有的元器件均放置在离PCB板的边缘3mm以内或至少大于PCB板厚,这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时,要提供给导轨槽使用,同时也为...
IPC-AC-62A: 焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的...
所谓“软封装”就是它不需要利用封装外壳来进行集成电路芯片的安装和保护,而是借助于有机材料的印制线路板或陶瓷金属化布线基片,将芯片直接安置在预定的位置上,...
通常电压降可以测量到,但有时候可以根据接地平面材料的电阻和电流所经过的导电带的长度进行计算,不过计算可能很复杂。在直流到低频(50kHz)范围内的电压可...
关于正常工作电压设计时的安全间距我们可以参考UL60950的相关规范。另外我们以UL在UL796标准中规定了印制线路板耐压的测试标准是40V/mil或1...
印制线路板随着层数的增加,制作成本会急剧增加,因此有可能因为一念之差而造成成本的大幅差异。如果你设计一个6 层的印制线路板遇到困难时,切不可轻言放弃,也...
2019-08-13 标签:印制线路板 382 0
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