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高德红外斩获3.34亿订单加速出海,TDK推出新型双芯片杂散场稳健3D位置传感器
传感新品 【南方科技大学:开发可精准计量的柔性压力传感器】 2024年3月21日,南方科技大学材料科学与工程系郭传飞教授和力学与航空航天工程系杨灿辉助理...
早在去年9月就有关于香港八达通将可以在中国大陆使用的消息,如今八达通公司宣布,他们将推出内置“双芯片”的新款八达通卡,让用户手持一张卡,就能在香港和中国...
Intel Xe HPC芯片的内部照片曝光: 双芯、7种工艺
Intel Xe独立显卡正在稳步推进,分为四种不同架构分路出击。 其中,基于Xe LP低功耗架构的核显版、移动独显版、桌面独显版都已经发布出货。 高性能...
《奇点灰烬》数据库中出现了AMD GPU的新代号“Nashira Summit”,但目前还没有任何线索确定它的身份。 在此之前,USB-IF组织认证数据...
Intel Sapphire Rapids实物照曝光:双芯设计有望在明年晚些时候登场
目前,Intel面向服务器、数据中心领域的产品被称作至强可扩展处理器,第一代是2019年的Cascade Lake,第二代是现款Cooper Lake。...
Vishay推出新款TrenchFET功率MOSFET--SiA923EDJ
Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款双芯片20V P沟道第三代TrenchFET功率MOSFET---SiA923ED...
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