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标签 > 叠层设计
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在smt贴片工厂中从设计的PCB叠层可以发现,经典的叠层设计几乎都是偶数层而不是奇数层。这种现象是由多种因素造成的。
如今,电子产品日益紧凑的趋势要求多层印刷电路板的三维设计。但是,层堆叠提出了与此设计观点相关的新问题。其中一个问题就是为项目获取高质量的叠层构建。
在设计PCB时,需要考虑的一个最基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层、接地平面和电源平面,而印制电路板的布线层、接地平面和电源平面的层数的确...
在 STM32 无线系列产品的 PCB 设计中,需要对射频部分电路进行阻抗控制,良好的阻抗控制可以减少信号衰减、反射和 EMC 辐射。本篇 LAT 主要...
对于常用的 FR4,50ohm 的微带线,线宽一般等于介质厚度的 2 倍;50ohm 的带状线,线宽等于两平面间介质总厚度的二分之一,这可以帮我们快速锁...
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