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标签 > 可制造性设计分析
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集成无源元件技术可以集成多种电子功能,具有小型化和提高系统性能的优势,以取代体积庞大的分立无源元件。
爆破孔或冷焊点是在锡焊操作后看到的。在许多情况中,镀铜不良,接着在锡焊操作过程中发生膨胀,使得金属化孔壁上产生空穴或爆破孔。
电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。
随着行业竞争的愈发激烈,印制电路板的制造商不断以降低成本来提高产品质量,追求零缺陷,以质优价廉取胜。
每个FPGA输出变化都要求对信号线充电和放电,这需要能量。旁路电容的功能是在宽频率范围内提供局部能量存储。
在普通的数字电路设计中,我们很少考虑到集成电路的散热,因为低速芯片的功耗一般很小,在正常的自然散热条件下,芯片的温升不会太大。
在电子产品的元件互连技术中,最常用的就是印制电路板(pcb)。在现代电子和机械元器件封装密度不断增加的情况下,印制电路板的需求越来越大。
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