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标签 > 可制造性设计分析
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smt贴出的首件要让品管巡检进行确认,确认板面无缺件,漏件,错件,偏移等不良情况后,才可以大批量生产。
灌封通常是PCB组装工艺最后才考虑的工序。由于是化工过程,电子设计工程师不精通灌封系统和组件之间的相互作用。
由于倒装芯片的出光效率高、散热条件好、单位面积的出光功率大、可靠性高、批量化制造成本低和能够承受大电流驱动等一系列优点,使得倒装LED照明技术具有很高的性价比。
为了规范张力计的正确使用,确保钢网张力验证的准确性,港泉SMT特制定以下标准,适用于港泉SMT的钢网张力测试,工程师负责制订和修改本文件的操作规程,操作...
为了规范SMT车间锡膏印刷工艺,保证锡膏印刷品质,SMT制定了以下工艺指引,适用于SMT车间锡膏印刷。
SMT锡膏印刷标准及常见不良有:少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等,港泉SMT锡膏印刷厚度为钢网厚度的-0.02mm~+0.04mm。
出去,使元件处于凉爽温度。焊点内空洞会干扰传热,使元件发热,缩短LED使用寿命。众所周知,在这些热焊盘上焊膏引起的空洞是一个常见问题。
为明确PCBA的检验标准,使产品的检验和判定有所依据,使PCBA的质量更好地符合我公司SMT的品质要求。
常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性,该技术称为指排式电镀或突出部分电镀。
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