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标签 > 可制造性设计分析
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AlphaSTAR工艺集中了几种最终表面处理的最佳性能,它满足并超越了全球印制线路板工业对可焊性,可靠性,安全性以及符合法规的要求。
多层板在器件选型方面,必须定位在表面安装元器件(SMD)的选择上,SMD以其小型化、高度集成化、高可靠性、安装自动化的优点而广泛应用于各类电子产品上。
阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!
人们为了简化电子机器的制作,减少电子零件间的配线,降低制作成本等优点,于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。
在PCB正式加工制板之前,电路板设计师需要与PCB甲供板厂的PE进行沟通,答复厂家关于PCB板加工的确认问题。
由于柔性电路板的大部分都是属于卷材,而带通孔的双面FPC都不能使用用RTR工艺,那么就需要对材料进行片状开料加工了。
FPC连接器是企业生产电子产品中经常用到的一种连接器,应用范围多为各种电子产品上的PCB板,形状通常为矩形,制作工艺一般是使用冲压和注塑工艺,有防爆特性。
FPC连接器产品的作用是用于连接电路板(PCB)和柔性印制电路板(FPC),使之实现机械上和电气上的连接作用。
电路板孔内发生铜渣多半出自槽液中的固体粒子沉积所致,比较常见的来源包括化学铜粗糙、电镀烧焦颗粒沉积等,仔细找出粒子来源并杜绝它就可以解决。
在自动化插装线上,印制板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。
软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板的结合体,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
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