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标签 > 可制造性设计分析
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按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开。
对于某些机电控制系统来说,有时候走线里流过的瞬间电流能够达到100A以上,这样的话比较细的线就肯定会出问题。
机械层,一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息,如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。
对于整个回路电感大小来讲,回路电感主要来自所布的线,因为与其它两种情况比较,差的设计时的线长是它们(好的设计和非常好的设计)的5倍。
有助于理解后面制定得很严格的布局和布线设计规则,从而在终端产品数模混合的设计时,不会轻易打折执行其中的重要约束规则。
网络数量的增加、更严格的设计约束和布线密度,以及向高速度、高密度项目的逐步迁移,加剧了PCB的复杂性。
PCB板是重要的电子部件,是所有电子元器件的母体,从上世初开始出现到现在也变得越来越复杂,从单层到双层、四层,再到多层,设计难度也是不断增加。
将试验板上的孔放大成焊盘去重叠变形的线路片,以确保最小环宽技术要求。因重叠拷贝后,焊盘呈椭圆,重叠拷贝后,线、盘边缘的光晕及变形。
如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,即是将地连接在一起。
差分信号(DifferenTIal Signal)在高速电路设计中的应用越来越广泛,电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计。
隔离是在PCB板上把所有平面之铜铂分离,在两个区域之间的制造一宽的分割(典型值至少50MILS)把所有铜铂拿掉。
发热元件要一般应均匀分布,以利于单板和整机的散热,除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
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