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标签 > 可制造性设计分析
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引起板面铜粒产生的因素较多,从沉铜,图形转移整个过程,电镀铜本身都有可能。笔者在某国营大厂就遇见过,沉铜造成的板面铜粒。
电路板从开始设计到完成成品,要经过很多过程,元器件选型、原理图设计、PCB设计、PCB打样制作、调试测试、性能测试、EMC测试、温升测试等。
无线收发模块的工作频率为315MHz或者433MHz(也有其他的特殊频率),采用声表谐振器SAW稳频,频率稳定度极高,当环境温度在-25~+85度之间变...
电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。
网络检查正确通过后,对PCB设计进行DRC检查,并根据输出文件结果及时对设计进行修正,以保证PCB布线的电气性能。
标题:PADS Logic 视图操作 在进行原理图设计时,经常需要对视图进行缩小放大等操作。PADS Logic的【设置】菜单提供了可以用于视图操作的基...
燧原科技使用Cadence Palladium Z1企业级仿真平台加速AI/ML片上系统验证
Palladium Z1平台为燧原科技的设计团队提供了更高的生产力,助其满足快速发展AI/ML市场越来越高的上市需求。
SMT锡膏印刷标准及常见不良有:少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等,港泉SMT锡膏印刷厚度为钢网厚度的-0.02mm~+0.04mm。
通过印刷机相机对工作台上的基板和钢网的光学定位点(MARK点)进行对中,再进行基板与钢网的X、Y、Θ精细调整,使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。
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