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标签 > 可制造性设计
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蚀刻指通过曝光制版、显影后,将要蚀刻区域的保护摸去处,在蚀刻时接触化学溶液,达到溶解腐蚀的作用,形成凹凸或者镂空成型的效果。最早可用来制造铜版、锌版等印...
HDI是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印刷电路板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比...
全自动FPC补强机主要运用在柔性线路板行业,将卷装补强板原材料使用设备模具冲型,配合X、Y轴移动与CCD相机扫描,将其贴合到设备加热板之FPCB(柔性线...
Allegro设计PCB板的Out Of Date Shapes问题
使用Allegro设计PCB板时,查看Status,经常会遇到out of date shapes的警告信息,具体如下:
在未敷铜箔的基材上,有选择地沉积导电材料而形成导电图形的印制板PCB。有丝印电镀法,粘贴法等,不过,目前在国内,这种PCB制造方法 。并不多见,所以一般...
气泡和溢胶是柔性电路板压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。溢胶指的是在压合流程中,温度升高而使得COVERLAY中胶系流动,从而导致在FPC线路P...
导电孔Via hole又名导通孔,为了达到客户要求,线路板导通孔必须塞孔,经过大量的实践,改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳...
HDI 是高密度互连的缩写,是生产印刷电路板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。它...
印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程,本文就对其最后的一步——蚀刻进行解析。
首先设定单位(左下角),然后选择焊盘用途为SMD(表贴),选择焊盘形状为oblong(跑道形)。如图所示
现在以Altium Designer Winter 09为例,我们来看看这个问题,在PCB中进行铺地的时候,所有的过孔都是十字连接的,没有像PROTEL...
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