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标签 > 可制造性设计
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PCB,就是所谓印制电路板,通常都会被称之为硬板。是电子元器件当中的支撑体,是很重要的电子部件。PCB一般用FR4做基材,也叫硬板,是不能弯折、挠曲的。...
目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用“图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将...
PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连...
PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件...
FPC柔性线路板应用范围非常的广泛,一些电路电子,汽车上都会使用到,柔性电路板有双面的,也有单面的,单面和双面柔性电路板他们的生产流程有差异,下面是对应...
FPC柔性线路板在生产过程中,为了节省成本,提高生产效率,缩短生产周期,常常采用拼版的方式生产,而不是单片生产。通常FPC柔性线路板有常规拼版、斜拼和倒...
过孔本身存在着对地的寄生电容,如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大...
HDI设计由IPC-2226标准定义,并创建了克服这些设计障碍的选项,从而允许您创建更好,更高效的板块,而且具有较少的空间。 通过HDI设计,您可以增加...
2019-05-09 标签:pcb设计hdi板altium designer 1097 0
FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具...
随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,PCB也向高密度、高难度发展,因此出现大量SMT、BGA的PCB,而客户在贴装元器件时要求塞孔。
对于表面贴装板,尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整,凸凹正负1mil,不得有导通孔边缘发红上锡;导通孔藏锡珠,为了达到客户的要求,导通孔塞...
蚀刻(etching)是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻技术可以分为湿蚀刻(wet etching)和干蚀刻(dry etching)...
过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。过孔目的是...
这应当是四层板中最好的一种情况。因为外层是地层,对EMI有屏蔽作用,同时电源层同地层也可靠得很近,使得电源内阻较小,取得最佳郊果。但第一种情况不能用于当...
随着技术的发展,通讯行业芯片的速率也越来越高,对PCB板上信号质量和电源的完整性的要求也越来越严格。芯片的集成度、工作频率越来越高,因此信号传输的速...
PCB的中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷...
过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%.简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看...
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