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可制造性设计

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可制造性设计技术

在Allegro中使用正负片的优缺点分析

正片：优点是所见所的，有比较完善的 DRC检查。它的缺点是如果移动零件（一般指 DIP 的）或贯孔，铜箔需重铺或者重新连结，否则就会短路或开路。...

2019-04-11 标签：PCB设计 allegro 可制造性设计 3951 0

SDRAM的布线规则基于Allegro嵌入式高速电路布线设计

EP9315在操作系统下主频达到200M，总线频率100M，外设时钟为50M，数据线和地址线的布线密度大，速度高，网络部分对差分线和微带线控制有特殊要求。

2019-04-13 标签：SDRAM 嵌入式系统 PCB设计 5983 0

如何在Allegro的主菜单Manufacture下生成光绘文件

光绘文件包括下面的文件：光圈表及光绘格式文件 art_aper.txt Aperture and artwork format 光绘参数文...

2019-04-17 标签：pcb设计 allegro 光绘文件 5351 0

在Allegro--PCB Editor中制作单面板时需要注意哪些事项

2、ORCAD的作用主要是为了得到一张美观的电路图。错。ORCAD绘图的目的，主要是为了得到一份网络表，为下一步印制板设计作准备，事实上用ORC...

2019-04-18 标签：PCB设计 allegro editor 2142 0

Cadence allegro16.5的使用技巧总结

覆铜设置Shape-Global Dynamic Parameters.动态填充方式：Smooth、Rough、Disable ，Smooth完全显示避...

2019-04-30 标签：pcb板 Cadence PCB设计 5592 0

Cadence allegro与Altium等软件的区别比较分析

现在推Altium Designer。国内低端设计的主流，国外基本没人用。简单易学，适合初学者，容易上手;占用系统资源较多，对电脑配置要求较高。在国内使...

2019-04-30 标签：altium Cadence PCB设计 3.4万 0

Cadence Allegro PCB设计详细说明

首先说明一下环境变量文件（evn 文件），环境变量文件有两个，它们分别在系统盘的根目录下的 pcbevn 目录中（比如系统在 C 盘，那么 evn 文...

2019-04-23 标签：pcb设计可制造性设计华秋DFM 7240 0

高速PCB板过孔设计的技巧及注意事项

过孔是多层PCB板设计中的一个重要因素，一个过孔主要由三部分组成，一是孔；二是孔周围的焊盘区；三是POWER层隔离区。过孔的工艺过程是在过孔的孔壁圆柱面...

2019-05-10 标签：PCB设计 pcb板设计可制造性设计 2726 0

高速印刷电路板PCB的过孔基础知识与差分过孔设计

过孔是镀在电路板顶层与底层之间的通孔外的金属圆柱体。信号过孔连接不同层上的传输线。过孔残桩是过孔上未使用的部分。过孔焊盘是圆环状垫片，它们将过孔连接至顶...

2019-05-14 标签：印刷电路板 pcb设计差分过孔 2968 0

如何在CAM350中导入Allegro光绘

标准的gerber file 格式可分为RS-274 与RS-274X 两种，其不同在于： RS-274 格式的gerber file 与aper...

2019-05-17 标签：pcb设计 cam350 可制造性设计 2520 0

实测：PCB走线与过孔的电流承载能力

温升PCB的走线上通过持续电流后会使该走线发热，从而引起持续温升，当温度升高到基材TG温度或高于TG温度，那么可能引起基材起翘、鼓泡等变形，从而影响走线...

2019-04-09 标签：pcb 印制电路板 PCB设计 4.7万 1

如何区分过孔盖油和过孔开窗

一、via在转换过程中，因设计不标准或是你对转换gerber设置规则不清楚，而导致出问题当你发的是gerber文件那工厂厂家则无法分出那些是过孔那些是插...

2019-06-11 标签：pcb设计可制造性设计过孔盖油 1543 0

PCB过孔的分类以及设计技巧

从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole），二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，...

2019-06-17 标签：pcb板 PCB设计可制造性设计 3822 0

PCB板的过孔会对信号传输造成什么影响

从设计角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间钻孔（drill hole）,二是钻孔周围焊盘区。这两部分尺寸大小决定了过孔大小。很显然，在高速,高...

2019-06-19 标签：pcb板 PCB设计过孔 5856 0

印刷电路板PCB的蚀刻工艺介绍

目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将...

2019-07-01 标签：pcb 印刷电路板 PCB设计 2892 0

PCB电路板的线宽与过孔问题分析

一般的PCB绘制软件对器件引脚的过孔焊盘铺铜时往往有几种选项：直角辐条，45度角辐条，直铺。他们有何区别呢？新手往往不太在意，随便选一种，美观就行了。其...

2019-07-01 标签：PCB设计过孔 pcb电路板 3845 0

HDI多层板的发展对高性能CCL有哪些主要性能需求

HDI多层板产品结构具有3大突出的特征。主要是：“微孔、细线、薄层化”。其中“微孔”是它的结构特点中核心与灵魂。因此，现又将这类HDI多层板称作为“微孔...

2019-07-05 标签：覆铜板 CCL HDI板 2554 0

PCB电路板内层塞孔制程技术全面解析

HDI高密度连接技术的时代，线宽与线距等将无可避免往愈小愈密的趋势发展，也因而衍生出不同以往型态的PCB结构出现，如Via on Pad、Stack V...

2019-07-05 标签：PCB设计制程技术 PCB电路板 3791 0

电路板内层塞孔制程技术解析

HDI高密度连接技术的时代，线宽与线距等将无可避免往愈小愈密的趋势发展，也因而衍生出不同以往型态的PCB 结构出现，如Via on Pad、Stack ...

2019-07-08 标签：pcb 电路板 PCB设计 2109 0

如何提高线路板蚀刻工艺的质量

要注意的是，这时的板子上面有两层铜。在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的，其余的将形成最终所需要的电路。这种类型的图形电镀，其特点是镀铜层仅...

2019-07-08 标签：pcb 印制电路板 PCB设计 2863 0

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IoT是Internet of Things的缩写，字面翻译是“物体组成的因特网”，准确的翻译应该为“物联网”。物联网（Internet of Things）又称传感网，简要讲就是互联网从人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成电路，芯体尺寸为32位，程序存储器容量是64KB，需要电压2V~3.6V，工作温度为-40°C ~ 85°C。
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数字隔离技术常用于工业网络环境的现场总线、军用电子系统和航空航天电子设备中，尤其是一些应用环境比较恶劣的场合。数字隔离电路主要用于数字信号和开关量信号的传输。另一个重要原因是保护器件（或人）免受高电压的危害。本文详细介绍了数字隔离器工作原理及特点，选型及应用，各类数字隔离器件性能比较等内容。
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