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可制造性设计

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可制造性设计技术

HDI板激光钻孔工艺解析

激光是当“射线”受到外来的刺激而增加能量下所激发的一种强力光束，其中红外光和可见光具有热能，紫外光另具有光学能。此种类型的光射到工件的表面时会发生三种现...

2019-07-08 标签：HDI板可制造性设计华秋DFM 4399 0

如何正确的维护PCB蚀刻设备

维护PCB蚀刻设备的最关键因素就是要保证喷嘴的高清洁度及无阻塞物，使喷嘴能畅顺地喷射。阻塞物或结渣会使喷射时产生压力作用，冲击板面。而喷嘴不清洁，则会造...

2019-07-09 标签：pcb PCB设计蚀刻 1571 0

PCB线路板外层电路制作的蚀刻工艺解析

在印制板外层电路的加工工艺中，还有另外一种方法，就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这种方法非常近似于内层蚀刻工艺，可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。目前，锡...

2019-07-10 标签：PCB设计 PCB线路板蚀刻工艺 3393 0

HDI板的具体CAM制作方法和技巧

在PCB制作过程中，图形转移，蚀刻等因素都会影响最终图形，因此我们在CAM制作中根据客户的验收标准，需对线条和SMD分别进行补偿，如果我们没有正确定义S...

2019-07-11 标签：pcb IC HDI板 1563 0

PCB过孔的基本概念及过孔方法介绍

过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看...

2019-07-12 标签：PCB板 PCB设计可制造性设计 2.9万 0

柔性印制板制造的FPC覆盖膜加工工艺介绍

漏印覆盖层比层压覆盖膜机械特性差，但材料费、加工费要低。使用最多的是不需要进行反复弯曲的民用产品和汽车上的柔性印制板。其工艺和使用的设备与刚性印制板阻焊...

2019-07-22 标签：FPC PCB设计柔性印制板 2205 0

PCB生产过程中的蚀刻工艺技术解析

蚀刻过程是PCB生产过程中基本步骤之一，简单的讲就是基底铜被抗蚀层覆盖，没有被抗蚀层保护的铜与蚀刻剂发生反应，从而被咬蚀掉，最终形成设计线路图形和焊盘的...

2019-07-23 标签：PCB板 PCB设计蚀刻工艺 5092 0

几种常见的PCB版图设计仿真软件介绍

Altium Designer Winter 09 提供了唯一一款统一的应用方案，其综合电子产品一体化开发所需的所有必须技术和功能。Altium Des...

2019-07-25 标签：PCB设计 orcad EDA软件 3.1万 0

高密度HDI电路板的特点介绍

由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主机板而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在但是并不相...

2019-07-26 标签：印刷电路板 PCB线路板 HDI板 2510 0

高速PCB过孔设计时应该考虑哪些问题

过孔的寄生电容延Κ了电路中信号的上升时问，降低了电路的速度。如果一块厚度为25mil的PCB，使用内径为10mil，焊盘直径为20mil的过孔，内层电气...

2019-07-31 标签：PCB设计寄生电容寄生电感 1069 0

PCB设计中的阻抗控制和叠层设计问题分析

PCB迹线的阻抗将由其感应和电容性电感、电阻和电导系数确定。影响PCB走线的阻抗的因素主要有: 铜线的宽度、铜线的厚度、介质的介电常数、介质的厚度、焊盘...

2019-08-08 标签：PCB设计阻抗控制可制造性设计 4580 0

FPC平板切割与刀模和激光切割相比的优势有哪些

其精度高、成本低、切割效果好的优势，已完全成熟应用于FPC,薄膜开关,背光源行业,不论是在PI覆盖膜上精密半切开焊盘窗口，透切精密切出软性线路板外型，还...

2019-08-12 标签：FPC PCB设计激光切割 1965 0

一文了解FPC软板散热规则及除胶渣制程的三种方法

一般FPC柔性线路板，可以按照工业生产所需从结构，工艺上可分为：单面板，双面板，多层板，软硬结合板和特殊工艺板。那么在应用的时候，柔性线路板散热需要遵循...

2019-04-06 标签：FPC PCB设计软板 5856 0

通过SPICE仿真软件加速并改善过滤器设计

仿真已经成为设计过程中的一个重要阶段，因为它可以让工程师在原型设计之前评估和验证电路行为，防止设计缺陷在设计链中层叠，并有助于设计人员在虚拟环境中提高了...

2019-04-15 标签：半导体运算放大器 PCB设计 5514 0

Firefly首个超小型开源主板：ROC-RK3328-CC开发板的性能评测

Firefly首个超小型开源主板，特有的USB3.0与DDR4让其性能更快更稳定，超高性价比的ROC-RK3328-CC是你探索程序世界的首选主板

2019-05-22 标签：usb 主板开发板 5406 0

Firefly：ROC-RK3328-CC开发板的图形测试

Firefly首个超小型开源主板，特有的USB3.0与DDR4让其性能更快更稳定，超高性价比的ROC-RK3328-CC是你探索程序世界的首选主板

2019-06-04 标签：usb 开发板可制造性设计 3195 0

2018款12.9寸iPad Pro的拆解：解密FPC的新应用

在屏幕一侧还固定了两组软板，下图左方的软板为传感器软板，它被胶固定在屏幕顶部。而右侧的两条软板则采用 BTB 接口固定在屏幕上。这两条软板的接口处仍有金...

2019-04-05 标签：传感器 PCB设计平板电脑 3.5万 0

介绍FPC柔性线路板三大主要特性

FPC柔性线路板的挠曲性和可靠性

2019-03-20 标签：FPC PCB设计柔性线路板 7492 0

你需要了解KiCAD使用初探

对于免费的PCB设计软件，其实是有很多的，但是比较火的应该算是KiCAD了。那么本次就使用一下KiCAD，看看性能如何。

2019-04-22 标签：可制造性设计 KiCAD 华秋DFM 1.2万 0

电源仿真中判定电流密度的标准是什么过孔电流大小的标准是什么

从大家五花八门的回答来看，电流密度和过孔电流大小的标准还没有形成统一的规范，这两个因素不像电源压降的指标，会在datasheet中有明确的要求。

2019-03-09 标签：芯片电源设计仿真 1.7万 0

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IoT是Internet of Things的缩写，字面翻译是“物体组成的因特网”，准确的翻译应该为“物联网”。物联网（Internet of Things）又称传感网，简要讲就是互联网从人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成电路，芯体尺寸为32位，程序存储器容量是64KB，需要电压2V~3.6V，工作温度为-40°C ~ 85°C。
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数字隔离技术常用于工业网络环境的现场总线、军用电子系统和航空航天电子设备中，尤其是一些应用环境比较恶劣的场合。数字隔离电路主要用于数字信号和开关量信号的传输。另一个重要原因是保护器件（或人）免受高电压的危害。本文详细介绍了数字隔离器工作原理及特点，选型及应用，各类数字隔离器件性能比较等内容。
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