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标签 > 可制造性设计
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柔性印制电路板的生产过程基本上类似于刚性板的生产过程。对于某些操作,层压板的柔性需要有不同的装置和完全不同的处理方法。大多数柔性印制电路板采用负性的方法。
导电孔Via hole又名导通孔,为了达到客户要求,线路板导通孔必须塞孔,经过大量的实践,改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳...
导电膏塞孔替代电镀铜制作任意层互连印制板时的可靠性及其对电性能的影响
图4为不同CTE材料1阶盲孔设计对应-55℃-125℃温度条件,200次温冲循环阻值变化关系曲线。相同设计下,随着盲孔塞孔材料与板材之间CTE差异的增大...
AD09如何放置过孔阵列?Allegro PCB,元器件高度限制区域设置?
如果需要设置高度的器件在顶层请先开启Place_Bound_top层,如果需要设置高度的器件在底层请先开启Place_Bound_bottom层,然后找...
维护蚀刻设备的最关键因素就是要保证喷嘴的高清洁度及无阻塞物,使喷嘴能畅顺地喷射。阻塞物或结渣会使喷射时产生压力作用,冲击板面。而喷嘴不清洁,则会造成蚀刻...
根据焊盘外型的形状不同,我们还有正方型(Square)、长方型(Rectangle)和椭圆型焊盘(Oblong)等, 在命名的时候则分别取其英文名字的首...
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