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标签 > 可制造性设计
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Allegro软件中的焊盘制作界面。 第一页中,钻孔属性参数的具体含义如下所示,如图4-27所示: 图4-27 焊盘制作钻孔面板参数示意图 Units:...
在logic软件当中创建新的元件和元件库,都需要先进入到元件编辑器。执行【工具】-【元件编辑器】菜单命令,系统会进入元件编辑界面,如图1-1所示。 图1...
叠层模具是当今塑料模具发展的一项前沿技术,型腔是分布在2个或多个层面上的,呈重叠式排列。简单地说,叠层模具就相当于将多副单层模具叠放在一起,安装在一台注...
连接器的使用频率极为之高,在生活中,我们或多或少都见过连接器。而对于专业人员而言,连接器更是每天都需接触的器件。为增进大家对连接器的认识程度,本文将从两...
Allegro MicroSystems, LLC宣布推出全新双芯片高度可编程线性霍尔传感器IC A1346,这是一款适用于注重安全应用的理想解决方案。
MARK点是PCB应用于设计中的自动贴片机上的位置识别点,也被称为基准点。直径为1MM。钢网Mark点是电路板贴片加工中PCB印刷锡膏/红胶时的位置识别...
1.层叠方案一:TOP、GND2、PWR3、BOTTOM 此方案为业界现在主流4层选用方案。在主器件面(TOP)下有一个完善的地平面,为最优布线层。在层...
导电孔Via hole又名导通孔,为了达到客户要求,导通孔必须塞孔,经过大量的实践,改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定,质量可靠。
1:塞孔 标准:须将过线孔塞孔处理;不允许透白光(允许透绿光),孔环按客户文件处理,若孔环为覆盖则允许部分过孔孔口发黄,但不接收孔环露铜。 ...
FPC的基层(BaseFilm)材料一般采用聚酰亚胺(Polyimide,简称PI),也有用聚酯(Polyester,简称PET),材料厚度有12.5/...
过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%.简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。
PCB一般用FR4做基材,也叫硬板,是不能弯折、挠曲的。PCB一般应用在一些不需要弯折请要有比较硬强度的地方,如电脑主板、手机主板等。
基于Agilent ADS仿真软件的GaN宽带功率放大器设计
新一代半导体功率器件主要有SiC场效应晶体管和GaN高电子迁移率晶体管。有别于第一代的Si双极型功率晶体管和第二代GaAs场效晶体管,新一代SiC和Ga...
HDI板(High Density Interconnector),即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线...
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