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台湾积体电路制造股份有限公司,简称台积电、TSMC,是台湾一家半导体制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业,总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元,晶圆代工市占率46%,为全球第一。
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据台湾《电子时报》报道,据消息人士透露,台积电提出的从2023年第三季度开始到2024年第二季度为止的8英寸生产能力价格因生产量将大幅减少,8英寸平均生...
随着chatGPT横空出世,生成式AI红遍全球,带动AI芯片的需求强劲,英伟达(NVIDIA)的H100、A100全部由台积电代工,并使用台积电的CoW...
台积电的16nm有多个版本,包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技术(16FF +)和16nm FinFET Compact技术...
搞定2nm工艺需要至少3方面的突破,一个是技术,一个是资金,一个是市场,在技术上日本是指望跟美国的IBM公司合作,后者前两年就演示过2nm工艺,但IBM...
任何低于90%的成品率都是有问题的。但芯片制造商只有通过反复吸取昂贵的教训,在此基础上不断提高对芯片制造的认识,才能超越这个90%成品率的水平线。
基于品质因数(FOM),该3nm技术的2-1鳍配置提供了18%的等功率速度增益,或在相同速度下比我们的5nm技术降低了34%的功率。
在过去的几十年里,电子通信行业一直是 FPGA 市场增长背后的重要推动力,并将继续保持下去。这背后的一个主要原因是 FPGA 中内置了许多不同的高速接口...
纸面规格上,Elbrus-8SV采用台积电28nm工艺,8核1.5GHz,16MB三级缓存,支持四通道DDR4-2400 ECC内存,性能号称是前一代E...
将硅锭切成1mm左右一片片的wafer(晶圆)。晶圆尺寸有大有小,比如8inch, 12inch的晶圆,光刻的时候直接刻整个圆,然后切下来好多小芯片。
最小 Lg 是沟道栅极控制的函数,例如从具有不受约束的沟道厚度的单栅极平面器件转移到具有 3 个栅极围绕薄沟道的 FinFET,从而实现更短的 Lg。
Chiplet 封装领域,目前呈现出百花齐放的局面。Chiplet 的核心是实现芯片间的高速互 联,同时兼顾多芯片互联后的重新布线。
FSD芯片彻底奠定了特斯拉在自动驾驶领域的领先地位。通过自研芯片特斯拉让硬件能与自家的软件算法更加契合,获得更好的兼容性和匹配度,提升产品核心竞争力。
机器学习(训练和推理)支持上述应用程序的作用也将扩大,对HPC吞吐量提出了进一步的要求。Mii博士评论说,这些HPC要求将继续推动研发工作,以提高半导体...
基于环的 VCO 也使用 Pcells 从 N40 手动和自动迁移到 N22 节点。通过使用自动化流程,生产率提高了 2 倍。Pcells 有更多的限制...
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